[發明專利]選化運用噴印油墨的高制程能力化金工藝在審
| 申請號： | 202110042208.X | 申請日： | 2021-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN112770523A | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發明（設計）人： | 李齊良 | 申請（專利權）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/24 | 分類號： | H05K3/24;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 運用 印油 高制程 能力 金工 | ||
【權利要求書】：
1.一種選化運用噴印油墨的高制程能力化金工藝，其特征在于步驟包括：
①對PCB板的標靶區域進行拍攝；
②根據拍攝到的實際標靶位置，經過噴印機程序處理，確定化金保護范圍；
③參照化金保護范圍，在UV燈照射下利用噴印機向PCB板噴涂可紫外固化的選化油墨，所述選化油墨的粘度5～20mPa·s；
④對PCB板進行化金加工；
⑤將選化油墨從PCB板上剝離。
2.根據權利要求1所述的選化運用噴印油墨的高制程能力化金工藝，其特征在于：所述化金保護范圍是根據實際標靶位置確定的化金區域的邊緣外偏預設的寬度得到，所述預設的寬度為2～3mil。
3.根據權利要求1所述的選化運用噴印油墨的高制程能力化金工藝，其特征在于：所述選化油墨中顆粒物粒徑為100～1000nm。
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