[發(fā)明專(zhuān)利]一種性能可變的超高頻RFID標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110042188.6
• 申請(qǐng)日: 2021-01-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112766447B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 湯劍銳;何健;孫斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江蘇科睿坦電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 王佳妹

本發(fā)明涉及超高頻RFID技術(shù)領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種性能可變的超高頻RFID標(biāo)簽，設(shè)有刻蝕天線(xiàn)層和引導(dǎo)線(xiàn)，刻蝕天線(xiàn)層包括主體天線(xiàn)以及與主體天線(xiàn)隔開(kāi)的附加天線(xiàn)，引導(dǎo)線(xiàn)設(shè)在附加天線(xiàn)所在的區(qū)域；附加天線(xiàn)通過(guò)沿引導(dǎo)線(xiàn)翻折的方式與主體天線(xiàn)相接。本發(fā)明通過(guò)限定引導(dǎo)線(xiàn)的比例、尺寸和位置讓主體天線(xiàn)和附加天線(xiàn)能夠?qū)ǎ纬尚碌奶炀€(xiàn)，擴(kuò)大了主體天線(xiàn)的長(zhǎng)度，擴(kuò)展了性能；當(dāng)標(biāo)簽按原樣即沒(méi)有翻折時(shí)(初始標(biāo)簽)貼在物體上時(shí)，僅有主體天線(xiàn)發(fā)揮作用，主體天線(xiàn)尺寸短、性能低，適用于近距離讀寫(xiě)的應(yīng)用場(chǎng)景；通過(guò)將附加天線(xiàn)設(shè)置為多段分段天線(xiàn)，并對(duì)應(yīng)每段分段天線(xiàn)設(shè)置一引導(dǎo)線(xiàn)對(duì)的方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)主體天線(xiàn)的分段逐步延長(zhǎng)，滿(mǎn)足超高頻天線(xiàn)的不同性能所需。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及超高頻RFID技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種性能可變的超高頻RFID標(biāo)簽。

背景技術(shù)

RFID技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái)的一項(xiàng)非常重要的技術(shù)，被廣泛用于信息的獲取和傳遞，近年來(lái)由于網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，加上RFID的方便性和低成本，這項(xiàng)技術(shù)也被推上了潮流。RFID可用于很多場(chǎng)合，有用于批量盤(pán)點(diǎn)的，有用于遠(yuǎn)距離讀取的，也有用于身份驗(yàn)證的，每一種應(yīng)用對(duì)RFID的性能要求是不同的。市場(chǎng)上一般應(yīng)對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景使用的是更換RFID標(biāo)簽的方式，而更換標(biāo)簽的方式使得庫(kù)存難以建立，每次遇到新的應(yīng)用，就需要立即切換生產(chǎn)，這讓RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)很被動(dòng)。所以，設(shè)計(jì)出一種能夠改變性能的RFID標(biāo)簽成為行業(yè)中的迫切需求。

市場(chǎng)上用于改變性能的標(biāo)簽，如：公開(kāi)號(hào)為CN202020299372.X的實(shí)用新型專(zhuān)利《一種增加標(biāo)簽性能的RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)》，只能針對(duì)特定應(yīng)用環(huán)境(如特定尺寸、有金屬干擾)有性能抵消的作用，并不具備擴(kuò)展性能的能力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種性能可變的超高頻RFID標(biāo)簽，解決的技術(shù)問(wèn)題在于：如何在一張超高頻RFID標(biāo)簽上實(shí)現(xiàn)多性能擴(kuò)展。

為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種性能可變的超高頻RFID標(biāo)簽，設(shè)有刻蝕天線(xiàn)層和引導(dǎo)線(xiàn)，所述刻蝕天線(xiàn)層包括主體天線(xiàn)以及與所述主體天線(xiàn)隔開(kāi)的附加天線(xiàn)，所述引導(dǎo)線(xiàn)設(shè)在所述附加天線(xiàn)所在的區(qū)域；所述附加天線(xiàn)通過(guò)沿所述引導(dǎo)線(xiàn)翻折的方式與所述主體天線(xiàn)相接。

作為一種具體的實(shí)施方式，所述引導(dǎo)線(xiàn)設(shè)有偶數(shù)條，相鄰的兩個(gè)所述引導(dǎo)線(xiàn)形成一引導(dǎo)線(xiàn)對(duì)；所述附加天線(xiàn)包括彼此隔開(kāi)的分段天線(xiàn)，每一段所述分段天線(xiàn)對(duì)應(yīng)每一所述引導(dǎo)線(xiàn)對(duì)；在每一所述引導(dǎo)線(xiàn)對(duì)中，靠近所述主體天線(xiàn)的一條為內(nèi)引線(xiàn)，另一條則為外引線(xiàn)；翻折時(shí)，對(duì)于所述內(nèi)引線(xiàn)則朝向所述主體天線(xiàn)的粘膠區(qū)域翻折，對(duì)于所述外引線(xiàn)則背向所述主體天線(xiàn)翻折。

作為一種具體的實(shí)施方式，本發(fā)明提供的一種性能可變的超高頻RFID標(biāo)簽，還設(shè)有與所述刻蝕天線(xiàn)層相貼合的第一膠層；所述第一膠層設(shè)置為，在有外力擠壓相應(yīng)區(qū)域時(shí)，該區(qū)域的膠水會(huì)發(fā)生遷移。

作為一種具體的實(shí)施方式，在每一所述引導(dǎo)線(xiàn)對(duì)中，所述外引線(xiàn)穿過(guò)對(duì)應(yīng)的所述分段天線(xiàn)，所述內(nèi)引線(xiàn)設(shè)置于該分段天線(xiàn)外的空白區(qū)域；所述分段天線(xiàn)設(shè)有用于相接的接引首端和接引末端，所述主體天線(xiàn)設(shè)有用于相接的接引端；所述接引首端、所述接引末端和所述接引端三者長(zhǎng)度相等；

所述分段天線(xiàn)設(shè)置為，當(dāng)沿所述內(nèi)引線(xiàn)和外引線(xiàn)折疊后并與所述第一膠層相貼合時(shí)，在外力的擠壓下，所述分段天線(xiàn)僅有其接引首端與鄰近的所述主體天線(xiàn)的接引端或另一分段天線(xiàn)的接引尾端疊合，從而對(duì)所述主體天線(xiàn)實(shí)現(xiàn)分段逐步延長(zhǎng)。

作為一種具體的實(shí)施方式，所述外引線(xiàn)為虛實(shí)比例＝a:a毫米的虛刀線(xiàn)，a小于被所述外引線(xiàn)穿過(guò)的該部分所述分段天線(xiàn)的線(xiàn)寬。

作為一種具體的實(shí)施方式，所述內(nèi)引線(xiàn)為虛刀線(xiàn)。

作為一種具體的實(shí)施方式，本發(fā)明提供的一種性能可變的超高頻RFID標(biāo)簽，整體包括上下層級(jí)設(shè)置的帶膠面材、天線(xiàn)基材PET、第二膠層、所述蝕刻天線(xiàn)層、導(dǎo)電膠、芯片、所述第一膠層、離型紙；所述帶膠面材包括面材和第三膠層；