[發明專利]一種四路毫米波具有隔離特性的無隔離電阻功分器有效
| 申請號: | 202110041106.6 | 申請日: | 2021-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN112886174B | 公開(公告)日: | 2021-09-28 |
| 發明(設計)人: | 宋開軍;鄒欣峻;李倩;陳宇璇;樊勇;程鈺間 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01P5/16 | 分類號: | H01P5/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 四路 毫米波 具有 隔離 特性 電阻 功分器 | ||
1.一種四路毫米波具有隔離特性的無隔離電阻功分器,包括頂層介質板(1)上部的金屬層、頂層介質板(1)、頂層介質板(1)與底層介質板(3)之間的金屬地(2)、底層介質板(3)、底層介質板(3)下部的金屬層;其中,頂層介質板(1)采用低損耗的介質板,底層介質板(3)采用高損耗的介質板;其特征在于,所述頂層介質板(1)上部的金屬層包括:信號輸入端(4)、輸入指數型漸變阻抗匹配線(5)、4條尺寸相同且長度為四分之波長的傳輸支路(6)、4條輸出枝節阻抗匹配線(7)和4個信號輸出端(8);所述底層介質板(3)下部的金屬層包括:所述4個信號輸出端(8)之間的無隔離電阻的隔離網絡,隔離網絡采用兩個基于微帶技術的有耗LC諧振器(11)代替隔離電阻,LC諧振器的電容采用平行耦合電路實現;所述頂層介質板(1)上部的金屬層和所述底層介質板(3)下部的金屬層通過4個位于頂層金屬層的4個信號輸出端(8)上以及位于底層介質板(3)下部的金屬層的隔離網絡上的過孔(9)進行連接,4個過孔(9)穿過所述頂層介質板(1)、頂層介質板(1)與底層介質板(3)之間的金屬地(2)和底層介質板(3)。
2.根據權利要求1所述的四路毫米波具有隔離特性的無隔離電阻功分器,其特征在于:平衡激勵時,毫米波信號從信號輸入端(4)饋入,通過輸入指數型漸變阻抗匹配線(5)傳輸到4條傳輸支路(6),再經過4條輸出枝節阻抗匹配線(7)將毫米波信號傳輸至4個信號輸出端(8)上,實現4路功率分配的功能。
3.根據權利要求1所述的四路毫米波具有隔離特性的無隔離電阻功分器,其特征在于:不平衡激勵時,毫米波信號從信號輸出端(8)饋入,一部分經過阻抗匹配線和傳輸支路(6)輸出到信號輸入端(4),另一部分通過在信號輸出端(1)和LC振蕩器(11)之間的過孔(9)輸入到底層介質板(3)下部金屬層的無隔離電阻的隔離網絡,隔離網絡在工作頻率上處于諧振狀態,等效為電阻,實現信號輸出端(8)之間的高隔離以及良好的輸出阻抗匹配;采用兩個有耗LC諧振器(11),并將兩個諧振器產生的零點耦合起來,可有效展寬隔離帶寬。
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