[發(fā)明專利]用于高速、高密度電連接器的配套背板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110040295.5
• 申請日: 2015-11-20
• 公開（公告）號: CN112888152A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬克·W·蓋勒斯;小馬克·B·卡蒂亞;維薩客·西瓦拉詹;大衛(wèi)·萊文
• 申請（專利權(quán)）人: 安費(fèi)諾公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;H01R43/20
• 代理公司: 北京睿邦知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11481
• 代理人: 徐丁峰;張瑋

1.一種印刷電路板，包括：

多個層，包括附接層和布線層；以及

形成于所述多個層中的通孔圖案，每個所述通孔圖案包括：

形成差分信號對的第一和第二信號通孔，所述第一和第二信號通孔至少延伸通過所述附接層；

至少延伸通過所述附接層的接地通孔，所述接地通孔包括接地導(dǎo)體；以及

位于與所述第一和第二信號通孔中的每個相鄰的位置處的黑影通孔，其中所述黑影通孔在所述附接層中無導(dǎo)電材料，其中所述黑影通孔在所述附接層中與所述信號通孔相比具有較小的直徑并且其中所述黑影通孔不電連接所述信號通孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中所述黑影通孔位于所述第一和第二信號通孔中的每個的相對側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中所述黑影通孔包括在所述布線層中的至少一個中的導(dǎo)電材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中所述附接層的接地平面在所述第一和第二信號通孔周圍和所述第一和第二信號通孔之間被移除，以形成隔離盤。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其中所述黑影通孔位于所述隔離盤的邊緣。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中每個所述通孔圖案進(jìn)一步包括附加的黑影通孔，所述附加的黑影通孔位于與所述第一和第二信號通孔相鄰的位置處，并且在穿過所述第一和第二信號通孔的線的方向與所述第一和第二信號通孔間隔開。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，進(jìn)一步包括在相鄰的通孔圖案之間的槽孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中所述槽孔延伸通過所述附接層，且包括槽導(dǎo)體，所述槽導(dǎo)體互連所述附接層中兩層或更多層的接地平面。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其中所述附加的黑影通孔沿著所述穿過所述第一和第二信號通孔的線就位。

10.一種印刷電路板，包括：

多個層，包括附接層和布線層；以及

形成于所述多個層中的一層或多層中的通孔圖案，每個所述通孔圖案包括：

形成差分信號對的第一和第二信號通孔，所述第一和第二信號通孔延伸通過所述附接層并且連接至所述布線層的接線層上的相應(yīng)的信號跡線；

至少延伸通過所述附接層的接地通孔；以及

位于與所述信號通孔中的每個相鄰的位置處并且延伸通過所述附接層的接地黑影通孔，所述接地黑影通孔包括接地黑影導(dǎo)體，所述接地黑影導(dǎo)體互連所述附接層中兩層或更多層的接地平面。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中所述接地黑影通孔延伸通過所述附接層和所述布線層。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中所述接地黑影通孔至少在所述附接層中電鍍或填充有導(dǎo)電材料。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中所述接地黑影通孔位于所述第一和第二信號通孔的相對側(cè)。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中所述接地黑影通孔位于穿過所述第一和第二信號通孔的線上。

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中所述附接層的接地平面在所述第一和第二信號通孔周圍被移除，以形成隔離盤。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的印刷電路板，其中所述接地黑影通孔位于所述隔離盤的邊緣。

17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中所述接地黑影通孔位于所述第一和第二信號通孔的相對側(cè)并且其中附加的接地黑影通孔位于穿過所述第一和第二信號通孔的線上。