[發明專利]石墨烯作為插入層的GaN/AlGaN異質結構及其制備方法在審
| 申請號: | 202110039389.0 | 申請日: | 2021-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN114759088A | 公開(公告)日: | 2022-07-15 |
| 發明(設計)人: | 劉志強;馮濤;梁萌;伊曉燕;張碩;王軍喜;李晉閩 | 申請(專利權)人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | H01L29/778 | 分類號: | H01L29/778;H01L29/205;H01L29/165;H01L21/336 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 吳夢圓 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 作為 插入 gan algan 結構 及其 制備 方法 | ||
1.一種石墨烯作為插入層的GaN/AlGaN異質結構,其特征在于,包括:
一襯底(1);
一氮化鎵層(2),設置在襯底(1)上;
一石墨烯插入層(3),設置在氮化鎵層(2)上;
一勢壘層(4),設置在石墨烯插入層(3)上;
一帽層(5),設置在勢壘層上(4)。
2.根據權利要求1所述的GaN/AlGaN異質結構,其特征在于,
所述襯底(1)采用的材料包括藍寶石、硅、氮化鎵、碳化硅中的任一種;
所述勢壘層(4)采用的材料包括氮化鎵鋁;
所述勢壘層(4)的厚度為25至50nm;
所述勢壘層(4)中鋁的質量組分為10至30%;
所述帽層(5)采用的材料包括氮化鎵;
所述石墨烯插入層(3)的厚度為0.3至1.2nm;
所述石墨烯插入層(3)采用的材料包括單層石墨烯、雙層石墨烯、三層石墨烯中的任一種或多種組合;
所述石墨烯插入層(3)的二維電子遷移率為10000至15000cm2/V·s。
3.一種石墨烯作為插入層的GaN/AlGaN異質結構的制備方法,其特征在于,
在襯底(1)上制備氮化鎵層(2);
在氮化鎵層(2)上制備石墨烯插入層(3);
在石墨烯插入層(3)上制備勢壘層(4);
在勢壘層(4)上制備帽層(5),完成所述GaN/AlGaN異質結構的制備。
4.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于,
所述GaN/AlGaN異質結構是在高真空生長室中制備的;
所述襯底(1)的制備方法包括氮化處理法;
其中,所述氮化處理法的溫度為1000至1100℃;
其中,所述氮化處理的時間為3至5min;
其中,所述氮化處理包括在所述高真空生長室中通氨氣和氫氣。
5.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于,
所述氮化鎵層(2)的制備方法包括分子束外延法或金屬有機化合物化學氣相沉淀法。
6.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于,
制備所述石墨烯插入層(3)采用的原材料包括石墨烯材料;
其中,所述石墨烯材料的第一表面覆蓋的支撐材料包括銅箔或鎳箔;
其中,所述石墨烯材料的第二表面覆蓋的覆蓋材料包括聚甲基丙烯酸甲酯。
7.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于,
所述石墨烯插入層(3)的制備方法,包括:
去除所述石墨烯材料第一表面的支撐材料;
將所述石墨烯材料第一表面轉移至所述氮化鎵層(2)上;
風干所述石墨烯材料和所述氮化鎵層(2);
去除所述石墨烯材料第二表面的覆蓋材料,完成所述石墨烯插入層(3)的制備。
8.根據權利要求7所述的制備方法,其特征在于,
去除所述支撐材料的制備方法包括溶液腐蝕法;
所述溶液腐蝕法中采用的溶液包括氯化鐵溶液、過硫酸銨溶液或硝酸與鹽酸的混合溶液中的任一種。
9.根據權利要求7所述的制備方法,其特征在于,
使用中間片將所述石墨烯材料轉移至所述襯底上;
去除所述覆蓋材料的方法包括溶液腐蝕法;
所述溶液腐蝕法中的溶液選自丙酮、乙醇、去離子水中的任一種或多種組合;
其中,依次選取丙酮、乙醇、去離子水浸泡所述覆蓋材料;
其中,所述覆蓋材料在丙酮中浸泡時間為5至15min;
其中,所述丙酮的溫度為55至80℃;
其中,所述覆蓋材料在乙醇中浸泡時間為5至15min;
其中,所述覆蓋材料在去離子水中浸泡時間為5至15min。
10.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于,
所述勢壘層(4)或所述帽層(5)的制備方法包括準范德華外延法。
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