[發明專利]一種相控陣接收射頻網絡與系統

有效

• 申請號: 202110039365.5
• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN112367093B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 于鴻;趙國華;楊青林;李濟海;羅烜
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司
• 主分類號: H04B1/10
• 分類號: H04B1/10;H04B1/16
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 李莎

本申請提供了一種相控陣接收射頻網絡與系統，涉及相控陣天線技術領域。該相控陣接收射頻網絡包括低噪聲場效應管、SOC芯片、饋電網絡以及射頻連接器，SOC芯片與低噪聲場效應管連接，饋電網絡分級設置，且饋電網絡的第一級與SOC芯片連接，饋電網絡的輸出端與射頻連接器相連；其中，低噪聲場效應管用于將接收到的射頻信號傳輸至SOC芯片，SOC芯片用于通過饋電網絡將射頻信號傳輸至射頻連接器，射頻連接器用于將射頻信號上傳至處理單元，其中，處理單元用于對射頻信號進行處理。本申請提供的相控陣接收射頻網絡與系統具有噪聲低，提升了天線性能的優點。

技術領域

本申請涉及相控陣天線技術領域，具體而言，涉及一種相控陣接收射頻網絡與系統。

背景技術

近年來隨著民商用高通量衛星通信行業的迅猛發展，對接收有源相控陣天線G/T（G為接收天線增益，T為表示接收系統噪聲性能的等效噪聲溫度）等技術指標提出了更高的要求。通常情況下，接收相控陣天線的口徑越大、噪聲系數越低，G/T值就越大，天線的性能也就越好。但在滿足天線口徑的前提下，目前的PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）工藝無法實現如此大尺寸的多層板加工。

為了同時滿足口徑及工藝的要求，傳統的技術方案是將接收相控陣天線做成矩形可拼接的形式，這樣就可以將幾塊天線板拼接起來，來實現接收天線的大口徑。

然而，這種射頻網絡技術方案只解決了口徑問題，并不能降低噪聲系數，仍存在噪聲系數偏高的問題。

綜上，現有的射頻網絡技術方案存在噪聲系數較高的問題。

發明內容

本申請的目的在于提供一種相控陣接收射頻網絡與系統，以解決現有技術中射頻網絡技術方案存在的噪聲系數較高的問題。

為了實現上述目的，本申請實施例采用的技術方案如下：

一方面，本申請實施例提供了一種相控陣接收射頻網絡，所述相控陣接收射頻網絡包括低噪聲場效應管、SOC芯片、饋電網絡以及射頻連接器，所述SOC芯片與所述低噪聲場效應管連接，所述饋電網絡分級設置，且所述饋電網絡的第一級與所述SOC芯片連接，所述饋電網絡的輸出端與所述射頻連接器相連；其中，

所述低噪聲場效應管用于將接收到的射頻信號傳輸至所述SOC芯片；

所述SOC芯片用于通過所述饋電網絡將所述射頻信號傳輸至所述射頻連接器；

所述射頻連接器用于將所述射頻信號上傳至處理單元，其中，所述處理單元用于對所述射頻信號進行處理。

可選地，所述饋電網絡包括前級饋電網絡與最后一級饋電網絡，所述前級饋電網絡的輸入端與所述SOC芯片連接，所述前級饋電網絡的輸出端與所述最后一級饋電網絡的輸入端連接，所述最后一級饋電網絡的輸出端與所述射頻連接器相連；其中，

所述前級饋電網絡均為1:1等比功分網絡，所述最后一級饋電網絡為1：2功分網絡。

可選地，所述相控陣接收射頻網絡還包括電路板，所述低噪聲場效應管、SOC芯片以及所述饋電網絡均集成于所述電路板。

可選地，所述電路板包括矩形電路板，所述饋電網絡包括第一子網絡、第二子網絡以及第三子網絡，所述第一子網絡、所述第二子網絡以及所述第三子網絡沿縱向依次排列于所述電路板，其中，所述第二子網絡與所述第三子網絡通過倒數第二級饋電網絡連接，所述第一子網絡通過最后一級饋電網絡與所述第二子網絡、所述第三子網絡連接；其中，所述最后一級饋電網絡指與所述射頻連接器連接的饋電網絡，所述倒數第二級饋電網絡指與所述最后一級饋電網絡連接的饋電網絡。

可選地，所述第二子網絡、所述第三子網絡分別關于各自的橫向中心線與縱向中心線對稱。