[發(fā)明專利]一種微機(jī)電系統(tǒng)MEMS環(huán)境壓力和聲學(xué)傳感器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110039134.4
• 申請日: 2021-01-13
• 公開（公告）號: CN112781716A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦毅;胡耀華;姜鳴;任斌;王福杰;郭芳;姚智偉
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞理工學(xué)院
• 主分類號: G01H11/08
• 分類號: G01H11/08;G01L9/04;G01L9/12;B81B7/02
• 代理公司: 北京欣鼎專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11834
• 代理人: 王陽虹

1.一種微機(jī)電系統(tǒng)MEMS環(huán)境壓力和聲學(xué)傳感器，其特征在于，包括：

殼體,所述殼體包括封裝蓋和封裝襯底，在封裝襯底上開有用于接收聲波的開口；

壓力傳感器，其設(shè)置在所述殼體內(nèi)部，內(nèi)部包括壓力感應(yīng)部分和壓力輸入部分；

MEMS微機(jī)電系統(tǒng)，其設(shè)置在所述殼體內(nèi)封裝襯底上并與聲學(xué)傳感裝置連接，用以處理聲學(xué)傳感裝置中傳遞的聲學(xué)信號，和處理一些壓力傳感器接收和反饋的信號；

聲學(xué)傳感裝置，設(shè)置在殼體內(nèi)部，與所述MEMS微機(jī)電系統(tǒng)連接；

集成電路，其設(shè)置在殼體內(nèi)部，所述集成電路用以給壓力傳感器、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)和聲學(xué)傳感裝置供電和確定聲學(xué)輸出和環(huán)境壓力輸出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)MEMS環(huán)境壓力和聲學(xué)傳感器，所述聲學(xué)傳感裝置還包括：

應(yīng)力隔離層，其設(shè)置在壓力傳感器和集成電路之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1-2所述的微機(jī)電系統(tǒng)MEMS環(huán)境壓力和聲學(xué)傳感器，所述應(yīng)力隔離層為環(huán)氧樹脂或管芯附著膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)MEMS環(huán)境壓力和聲學(xué)傳感器，所述集成電路為可操作電路，可以根據(jù)電容變化來確定所述環(huán)境壓力輸出。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)MEMS環(huán)境壓力和聲學(xué)傳感器，所述壓力傳感器包括：

所述壓力感應(yīng)部分響應(yīng)于所述環(huán)境壓力輸入的移動(dòng)而引起的所述壓力感應(yīng)部分的電阻變化來確定所述環(huán)境壓力輸出；

所述壓力輸入部分與所述集成電路集成，用以接收電容的變化來確定壓力的輸出。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)電系統(tǒng)MEMS環(huán)境壓力和聲學(xué)傳感器，所述殼體還包括：

移動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述移動(dòng)結(jié)構(gòu)定位在殼體內(nèi)部腔室內(nèi)并且以聲學(xué)方式耦接到所述聲波開口，用以高低頻輸入對應(yīng)的壓力變化而移動(dòng)；

所述移動(dòng)結(jié)構(gòu)具有隔膜部分和從所述隔膜部分徑向向外延伸的壓電部分，

隔膜部分，其設(shè)置在所述移動(dòng)結(jié)構(gòu)上，用以響應(yīng)于聲壓輸入而移動(dòng)；

壓電部分，其同樣設(shè)置在所述移動(dòng)結(jié)構(gòu)上包括：

若干電阻，其與所述壓力傳感器中壓力感應(yīng)部分相連，用以響應(yīng)于環(huán)境壓力輸入而移動(dòng)。