[發明專利]聚乙烯粉末、成型體和微孔膜在審
| 申請號： | 202110038725.X | 申請日： | 2019-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN113045690A | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發明（設計）人： | 田中賢哉 | 申請（專利權）人： | 旭化成株式會社 |
| 主分類號： | C08F110/02 | 分類號： | C08F110/02;C08J3/12;C08J9/28;C08L23/06 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 楊青;安翔 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 聚乙烯 粉末 成型 微孔 | ||
1.一種聚乙烯粉末，其中，所述聚乙烯粉末的平均粒徑大于等于70μm且小于150μm，
所述聚乙烯粉末的粘均分子量(Mv)為10萬以上且400萬以下，并且
所述聚乙烯粉末的粒徑60μm的粒子的10％位移時的抗壓強度相對于粒徑100μm的粒子的10％位移時的抗壓強度為大于等于1.2倍且小于2.5倍。
2.如權利要求1所述的聚乙烯粉末，其中，
所述聚乙烯粉末的粒徑60μm的粒子的10％位移時的抗壓強度大于等于5.0MPa且小于15.0MPa。
3.如權利要求1所述的聚乙烯粉末，其中，
所述聚乙烯粉末的粒徑大于300μm的粒子的含量小于3.0質量％，并且
所述聚乙烯粉末的粒徑小于75μm的粒子的含量大于等于0.1質量％且小于10.0質量％。
4.如權利要求1所述的聚乙烯粉末，其中，
所述聚乙烯粉末的振實密度為0.50g/cm3以上且0.65g/cm3以下。
5.如權利要求1所述的聚乙烯粉末，其中，
所述聚乙烯粉末的通過差示掃描量熱儀(DSC)測定的熔化熱ΔH1大于等于210(J/g)且小于240(J/g)，并且
所述聚乙烯粉末的熔化曲線的熔化峰Tm1的半峰寬大于等于2.0℃且小于6.0℃。
6.如權利要求1所述的聚乙烯粉末，其中，
所述聚乙烯粉末的Ti與Al的總含量為1ppm以上且10ppm以下。
7.一種成型體，其為權利要求1～6中任一項所述的聚乙烯粉末的成型體。
8.如權利要求7所述的成型體，其中，所述成型體為微孔膜。
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