[發明專利]基于回流焊焊接區域中心溫度預測曲線的焊接方法及系統

有效

• 申請號: 202110038387.X
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112872527B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 閆偉;卜凡洋;邵子龍;張開勇;劉弘;王吉華;李俊青;王紅
• 申請（專利權）人: 山東師范大學
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 黃海麗

本申請公開了基于回流焊焊接區域中心溫度預測曲線的焊接方法及系統，包括：獲取回焊爐的實際回流焊尺寸和小溫區數目；所述回焊爐分為若干個大溫區：預熱區、恒溫區、回流區和冷卻區；每個大溫區均包含若干個小溫區；每個小溫區，是指具有加熱功能的連續加熱區間；根據回焊爐的實際回流焊尺寸和小溫區數目，獲取回流焊焊接區域中心溫度預測曲線；根據回流焊焊接區域中心溫度預測曲線，預測設定溫度參數下的速度區間；根據所述設定溫度參數下的速度區間，對回焊爐中電路板上的電子元件進行焊接。

技術領域

本申請涉及電子制造焊接工藝回流焊技術領域，特別是涉及基于回流焊焊接區域中心溫度預測曲線的焊接方法及系統。

背景技術

本部分的陳述僅僅是提到了與本申請相關的背景技術，并不必然構成現有技術。

在集成電路板等電子產品生產中，需要將安裝有各種電子元件的印刷電路板放置在回焊爐中，通過加熱，將電子元件自動焊接到電路板上，而回流焊回流，也叫回流過程，是是指錫膏在達到錫膏熔點后，在其液態表面張力和焊劑助的作用下液態錫回流到元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的過程。作為集成電路板生產中的關鍵工序，設置合理溫度曲線是保證回流焊質量的關鍵，反之，不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，嚴重影響產品質量。

目前，溫度曲線設置方面的工作多是通過實驗測試來控制和調整的，在現有回流工藝過程中，一般使用傳感設備獲取溫度曲線來設定工藝參數，即基于各傳感器在加熱過程中的時間與溫度的可視數據集合，由操作員通過視覺觀察、主觀經驗，決定能量施加總量與能力施加部位。由于經過回流焊的電子原件產品質量受操作員主觀經驗的直接影響，僅僅通過實驗方法尋求符合工藝要求的最佳溫度，不僅低效，而且需要不斷變換參數設置、培訓操作員等外界條件支持，極大浪費了人力和財力。

發明內容

為了解決現有技術的不足，本申請提供了基于回流焊焊接區域中心溫度預測曲線的焊接方法及系統；

第一方面，本申請提供了基于回流焊焊接區域中心溫度預測曲線的焊接方法；

基于回流焊焊接區域中心溫度預測曲線的焊接方法，包括：

獲取回焊爐的實際回流焊尺寸和小溫區數目；所述回焊爐分4個大溫區：預熱區、恒溫區、回流區和冷卻區；每個大溫區均包含若干個小溫區；每個小溫區，是指具有加熱功能的連續加熱區間；

根據回焊爐的實際回流焊尺寸和小溫區數目，獲取回流焊焊接區域中心溫度預測曲線；

根據回流焊焊接區域中心溫度預測曲線，預測設定溫度參數下的速度區間；根據所述設定溫度參數下的速度區間，對回焊爐中電路板上的電子元件進行焊接。

第二方面，本申請提供了基于回流焊焊接區域中心溫度預測曲線的焊接系統；

基于回流焊焊接區域中心溫度預測曲線的焊接系統，包括：

獲取模塊，其被配置為：獲取回焊爐的實際回流焊尺寸和小溫區數目；所述回焊爐分4個大溫區：預熱區、恒溫區、回流區和冷卻區；每個大溫區均包含若干個小溫區；每個小溫區，是指具有加熱功能的連續加熱區間；

預測曲線計算模塊，其被配置為：根據回焊爐的實際回流焊尺寸和小溫區數目，獲取回流焊焊接區域中心溫度預測曲線；

焊接模塊，其被配置為：根據回流焊焊接區域中心溫度預測曲線，預測設定溫度參數下的速度區間；根據所述設定溫度參數下的速度區間，對回焊爐中電路板上的電子元件進行焊接。

第三方面，本申請還提供了一種電子設備，包括：一個或多個處理器、一個或多個存儲器、以及一個或多個計算機程序；其中，處理器與存儲器連接，上述一個或多個計算機程序被存儲在存儲器中，當電子設備運行時，該處理器執行該存儲器存儲的一個或多個計算機程序，以使電子設備執行上述第一方面所述的方法。