[發明專利]智能卡RFID半自動化生產線

在審

• 申請號: 202110038005.3
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112733990A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 劉義清
• 申請（專利權）人: 深圳市金冠威科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳市德錦知識產權代理有限公司 44352
• 代理人: 張耀東

本申請公開一種智能卡RFID半自動化生產線，真空工作臺，其間隔設置兩組；芯片供給裝置，包括芯片供料機構及芯片供給平臺；芯片裝填裝置，用于將芯片供給平臺上的芯片依次配置給兩真空工作臺上的基板；繞線裝置，能夠按預設順序將兩真空工作臺上配置的基板繞設線圈；線圈焊接裝置，能夠按預設順序將兩真空工作臺上配置的基板上繞設的線圈與裝填的芯片進行焊接，以使兩者電耦合，該智能卡RFID半自動化生產線能夠自動完成基板填裝芯片、基板繞線及線圈與芯片焊接，并且基板填裝芯片、基板繞線及線圈與芯片焊接中的至少兩個工序能夠并行，極大的提升了生產效率。

技術領域

本申請涉及一種智能卡RFID半自動化生產線。

背景技術

智能卡生產過程涉及基板片沖孔、基板填裝芯片、基板繞線、線圈與芯片焊接等工序中的一個或多個，傳統設備中，基板填裝芯片、基板繞線及線圈與芯片焊接由串行地工位依次完成，但是基板填裝芯片、基板繞線及線圈與芯片焊接的節拍不能很好的匹配，因此傳統設備智能卡生產模式效率低下，不能滿足提升制造效率的需求。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本申請提供一種智能卡RFID半自動化生產線，該智能卡RFID半自動化生產線能夠自動完成基板填裝芯片、基板繞線及線圈與芯片焊接，并且基板填裝芯片、基板繞線及線圈與芯片焊接中的至少兩個工序能夠并行，極大的提升了生產效率。

為解決上述技術問題，本申請所采用的技術方案如下：

提供一種智能卡RFID半自動化生產線，包括：真空工作臺，其間隔設置兩組；芯片供給裝置，包括芯片供料機構及芯片供給平臺；芯片裝填裝置，用于將芯片供給平臺上的芯片依次配置給兩真空工作臺上的基板；繞線裝置，能夠按預設順序將兩真空工作臺上配置的基板繞設線圈；線圈焊接裝置，能夠按預設順序將兩真空工作臺上配置的基板上繞設的線圈與裝填的芯片進行焊接，以使兩者電耦合。

優選地，芯片供料機構包括震動盤供料機構、tray盤供料機構及料卷供料機構中的至少一種，兩真空工作臺并列布置，真空工作臺延伸方向的一端設有芯片供給裝置另一端用于供取放基板。

優選地，芯片供給平臺的一側處于芯片供料機構的工作范圍內，芯片供料機構能夠將芯片按預設位置布設于芯片供給平臺，芯片供給平臺的另一側處于兩真空工作臺的行程范圍內；芯片裝填裝置包括：裝填吸附單元、裝填垂直移動單元和裝填水平移動單元，裝填水平移動單元橫跨設置于兩真空工作臺及芯片供給平臺上方，能夠驅使裝填垂直移動單元及安裝于其上的裝填吸附單元往復運動于兩真空工作臺及芯片供給平臺，以將芯片供給平臺上的芯片按預設順序配置給兩真空工作臺上的基板。

優選地，繞線裝置包括繞線水平移動單元、繞線垂直移動單元和繞線單元，繞線水平移動單元橫跨設置于兩真空工作臺上方，能夠驅使繞線垂直移動單元及安裝于其上的繞線單元往復運動于兩真空工作臺，按預設順序對兩真空工作臺上的基板繞設線圈。

優選地，線圈焊接裝置包括焊接水平移動單元、焊接垂直移動單元和焊接單元，焊接水平移動單元橫跨設置于兩真空工作臺上方，能夠驅使焊接垂直移動單元及安裝于其上的焊接單元往復運動于兩真空工作臺。

優選地，繞線單元間隔設有若干組，其間距為基板上芯片的間距的整數倍，繞線單元與繞線垂直移動單元之間設有繞線調節機構，繞線調節機構能夠調整繞線單元的間距、角度及高度。

優選地，焊接單元間隔設有若干組，其間距為基板上芯片的間距的整數倍，焊接單元與焊接垂直移動單元之間設有焊接調節機構，焊接調節機構能夠調整焊接單元的間距、角度及高度。

優選地，芯片供給平臺設有芯片校正機構，用于對芯片的位置進行校正。

優選地，裝填吸附單元包括若干裝填吸頭和裝填垂直往復部件，裝填垂直往復部件用于驅使安裝于其上的裝填吸頭在垂直方向獨立地往復運動。

優選地，繞線裝置設有的繞線單元與裝填吸頭的數量相匹配。