[發明專利]一種顯示基板、顯示面板及其制備方法有效
| 申請號: | 202110037893.7 | 申請日: | 2021-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN112802980B | 公開(公告)日: | 2023-04-28 |
| 發明(設計)人: | 李朋;高昕偉;陳琦鶴;臧丹丹 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方卓印科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H10K50/844 | 分類號: | H10K50/844;H10K71/00 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
| 地址: | 230012 安徽省合肥市新*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
1.一種顯示基板,其特征在于,包括顯示區和圍繞所述顯示區的邊框區;
所述顯示區包括發光功能層和位于所述發光功能層之上的封裝層,所述封裝層和所述發光功能層齊邊設置;
所述邊框區包括隔檔層、填充層;所述隔檔層至少覆蓋所述發光功能層靠近所述邊框區的側面、所述填充層靠近所述發光功能層的側面;
所述填充層和所述發光功能層是采用相同的材料在一次工藝中形成的。
2.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述邊框區還包括凹槽;
所述填充層和所述發光功能層同層設置、且互不相連,所述凹槽位于所述填充層和所述發光功能層之間。
3.根據權利要求2所述的顯示基板,其特征在于,所述顯示基板還包括襯底,所述襯底位于所述顯示區和所述邊框區;所述填充層和所述隔檔層分別位于所述襯底之上;
所述隔檔層還覆蓋所述填充層遠離所述襯底的表面、以及所述填充層和所述發光功能層之間的區域。
4.根據權利要求3所述的顯示基板,其特征在于,所述填充層包括多個同心的環狀填充部,相鄰兩個所述環狀填充部之間設置有間隙;所述隔檔層還覆蓋相鄰兩個所述環狀填充部之間的區域。
5.根據權利要求1所述的顯示基板,其特征在于,所述隔檔層至少包括一層無機鈍化子層。
6.根據權利要求1-5任一項所述的顯示基板,其特征在于,所述顯示基板的形狀包括圓形、心形或矩形中的任一種。
7.一種顯示面板,其特征在于,包括權利要求1-6任一項所述的顯示基板。
8.一種顯示面板的制備方法,其特征在于,所述顯示面板包括顯示區、邊框區和切割區,所述邊框區圍繞所述顯示區,所述切割區圍繞所述邊框區;所述方法包括:
形成功能薄膜層;
對所述功能薄膜層進行圖案化處理,形成填充層、第一預留層和具有預設形狀的發光功能層;其中,所述填充層和所述發光功能層互不相連、且所述發光功能層和所述填充層之間設置有凹槽,所述發光功能層位于所述顯示區,所述填充層和所述凹槽位于所述邊框區;所述第一預留層位于所述切割區;
形成封裝薄膜;其中,所述封裝薄膜包括封裝層、隔檔層和第二預留層;所述封裝層和所述發光功能層齊邊設置、且所述封裝層位于所述發光功能層之上,所述隔檔層至少覆蓋所述發光功能層靠近所述邊框區的側面,所述第二預留層覆蓋所述第一預留層;所述封裝層位于所述顯示區,所述隔檔層位于所述邊框區,所述第二預留層位于所述切割區;
沿預設切割線進行切割;其中,所述切割線位于所述邊框區和所述切割區的交界位置;所述填充層和所述發光功能層是采用相同的材料在一次工藝中形成的。
9.根據權利要求8所述的制備方法,其特征在于,
所述沿預設切割線進行切割包括:
沿預設切割線切除所述第一預留層和所述第二預留層,得到顯示基板;
所述沿預設切割線切除所述第一預留層和所述第二預留層,得到顯示基板之后,所述方法還包括:
在所述顯示基板上形成粘結層;
形成與所述顯示基板的形狀和尺寸相同的蓋板;
將所述蓋板貼覆至所述粘結層上,形成所述顯示面板。
10.根據權利要求8所述的制備方法,其特征在于,所述形成封裝薄膜之后、且所述沿預設切割線進行切割之前,所述方法還包括:
形成粘結層;所述粘結層位于所述顯示區、所述邊框區和所述切割區;
提供蓋板;
將所述蓋板貼覆至所述粘結層上,所述蓋板位于所述顯示區、所述邊框區和所述切割區;
所述沿預設切割線進行切割包括:
沿預設切割線切除所述第一預留層、所述第二預留層、位于所述切割區的所述蓋板和位于所述切割區的所述粘結層,形成所述顯示面板。
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