[發明專利]一種封裝組件、電子設備及封裝方法

在審

• 申請號: 202110037857.0
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112928076A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 劉紀文;王樹鋒
• 申請（專利權）人: 深圳市晶凱電子技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L23/58
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種封裝組件，其特征在于，所述封裝組件包括：

基板；

封裝芯片，設置在所述基板上，所述封裝芯片電連接所述基板；

第一半導體芯片，設置于所述封裝芯片上，所述第一半導體芯片電連接所述基板；

扇出區域，設置于所述封裝芯片上，且與所述第一半導體芯片相鄰設置，所述扇出區域電連接所述第一半導體芯片和所述基板，其中所述扇出區域和所述第一半導體芯片的總面積約等于所述封裝芯片的面積；

第一模塑料，用于封裝所述第一半導體芯片、所述封裝芯片和所述基板。

2.根據權利要求1所述的封裝組件，其特征在于，所述基板設有第一焊盤，所述扇出區域設有第二焊盤；

所述封裝組件還包括第一連接線，所述第一連接線的一端連接所述第一焊盤，另一端連接所述第二焊盤。

3.根據權利要求2所述的封裝組件，其特征在于，

所述扇出區域包括重布線層，所述重布線層具有相對設置的第一表面和第二表面，所述重布線層的第一表面與所述第一半導體芯片接觸，所述第二焊盤設于所述重布線層的第二表面上；

所述封裝組件還包括設置在所述重布線層內的第二連接線，所述第一半導體芯片遠離所述封裝芯片的表面設有第三焊盤，所述第二連接線一端連接所述第二焊盤，另一端連接所述第三焊盤。

4.根據權利要求3所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝組件還包括第三連接線，所述基板設有第四焊盤，所述第一半導體芯片遠離所述封裝芯片的表面設有第五焊盤，所述第三連接線的一端連接所述第四焊盤，另一端連接所述第五焊盤。

5.根據權利要求3所述的封裝組件，其特征在于，所述重布線層具有：

第三表面，所述重布線層的第三表面與所述重布線層的第一表面和第二表面相對設置，所述重布線層的第三表面與所述第一半導體芯片靠近所述封裝芯片的表面位于同一平面。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝組件還包括：

第一焊球，設置于所述封裝芯片靠近所述基板的表面上；

第二焊球，設置于所述基板遠離所述封裝芯片的表面上。

7.根據權利要求6所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝組件還包括：

填充膠，設置于所述封裝芯片與所述基板之間。

8.根據權利要求1所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝芯片包括：

至少兩個第二半導體芯片，所述至少兩個第二半導體芯片堆疊設置，或者，所述至少兩個第二半導體芯片平行設置；

第二模塑料，用于封裝所述至少兩個第二半導體芯片。

9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括權利要求1-8任意一項所述的封裝組件。

10.一種封裝方法，其特征在于，所述方法包括：

提供基板；

在所述基板上設置封裝芯片，所述封裝芯片電連接所述基板；

扇出第一半導體芯片得到扇出區域，所述扇出區域與所述第一半導體芯片相鄰設置；

在所述封裝芯片上設置所述第一半導體芯片和所述扇出區域，所述第一半導體芯片電連接所述基板，其中所述扇出區域電連接所述第一半導體芯片和所述基板，所述扇出區域和所述第一半導體芯片的總面積約等于所述封裝芯片的面積；

通過第一模塑料封裝所述第一半導體芯片、所述封裝芯片和所述基板。