[發明專利]一種半導體硅柱自動切割裝置

在審

• 申請號: 202110037348.8
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112622081A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 余金
• 申請（專利權）人: 四川安珂華科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B41/00
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本發明公開了一種半導體硅柱自動切割裝置，包括裝置體，所述裝置體內設有切割腔，所述切割腔頂壁內設有連通所述切割腔與所述裝置體上端面的進料口，所述進料口左右端壁內均設有開口連通所述進料口的進給腔，所述進給腔前后端壁之間轉動設有進給軸，本發明通過進給摩擦輪的轉動實現單晶硅柱的進給，通過切割刀的移動實現硅棒的切割，通過運輸皮帶的轉動實現硅片的運輸，通過夾緊滑塊的移動和轉動實現硅片的夾緊和轉動，從而摩擦塊的夾緊實現硅片的打磨，能夠快速且有效的制造出硅片，生產效率高，能夠小批量生產硅片，且投入成本低。

技術領域

本發明涉及半導體相關技術領域，具體為一種半導體硅柱自動切割裝置。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。

硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種，硅片在制造過程中，需要流水線式將硅棒一次一次加工，不適應小批量生產，也不能一次性將硅片制造完成，投入成本較高。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種半導體硅柱自動切割裝置，實現一種能夠自動將硅棒切割和打磨完成的裝置。

本發明是通過以下技術方案來實現的。

本發明的一種半導體硅柱自動切割裝置，包括裝置體，所述裝置體內設有切割腔，所述切割腔頂壁內設有連通所述切割腔與所述裝置體上端面的進料口，所述進料口左右端壁內均設有開口連通所述進料口的進給腔，所述進給腔前后端壁之間轉動設有進給軸，所述進給軸上固定設有進給摩擦輪，所述進料口內滑動設有單晶硅柱，所述單晶硅柱與所述進給摩擦輪抵接，所述切割腔頂壁內設有切割驅動腔，所述切割驅動腔頂壁上固定設有切割電機，所述切割電機下端動力連接有切割驅動軸，所述切割驅動軸上固定設有第一驅動錐齒輪，所述切割驅動腔前端壁內設有開口向后的第一傳動腔，所述第一傳動腔前端壁上轉動設有傳動抽，所述傳動抽上固定設有驅動皮帶輪，所述傳動抽后端固定設有與所述第一驅動錐齒輪嚙合的第一從動錐齒輪，所述進給腔后端壁內設有開口向前的第二傳動腔，所述進給軸后端固定設有相互嚙合的第一傳動齒輪，右側所述進給軸上固定設有傳動皮帶輪，所述傳動皮帶輪與所述驅動皮帶輪之間通過皮帶傳動連接，所述切割驅動軸下端貫穿所述切割驅動腔底壁伸入所述切割腔內，所述切割驅動軸下端轉動設有第一卷繩輪，所述第一卷繩輪上端面上設有開口向上的第一卡槽，所述切割驅動軸上花鍵連接有位于所述第一卷繩輪上方的連接滑板，所述連接滑板下端面上固定設有卡柱，所述連接滑板上端面上設有開口向上的轉動滑槽，所述轉動滑槽內滑動設有轉動滑塊，所述轉動滑塊上端面固定連接有第一拉繩，所述連接滑板上端面與所述切割腔頂壁之間固定設有卡緊彈簧。

優選地，所述切割腔左端壁內設有開口向右的切割滑動腔，所述切割滑動腔內滑動設有切割刀，所述切割滑動腔上下端壁內設有開口向靠近所述切割刀的切割傳動腔，所述切割刀左側固定設有貫穿所述切割刀上下端面的傳動桿，所述傳動桿的上下端伸入所述切割傳動腔內，所述傳動桿上下端均固定設有第一傳動滑塊，所述第一傳動滑塊與所述切割傳動腔左端壁之間固定設有切割復位彈簧，所述第一傳動滑塊右端固定連接有第二拉繩，所述第二拉繩另一端纏繞在所述第一卷繩輪上。

優選地，所述切割腔內滑動設有下壓板，所述切割腔前端壁內設有開口向靠近所述單晶硅柱的下壓傳動腔，所述下壓傳動腔內滑動設有第二傳動滑塊，所述第二傳動滑塊與所述下壓板固定連接，所述第二傳動滑塊與所述下壓傳動腔底壁之間固定設有下壓彈簧，所述下壓傳動腔底壁內設有開口向上的頂塊滑動腔，所述頂塊滑動腔內滑動設有下壓頂塊，所述下壓頂塊與所述頂塊滑動腔底壁之間固定設有頂塊彈簧，所述下壓頂塊下端與所述第一拉繩固定連接，所述切割腔左端壁內設有開口向右且位于所述切割滑動腔下方的推動腔，所述推動腔內滑動設有推動板，所述推動板與所述推動腔左端壁之間固定設有推動彈簧，所述推動板左端面上固定設有推動桿，所述推動桿左端與所述推動腔左端壁滑動連接。