[發明專利]一種硅片切割機

在審

• 申請號: 202110036940.6
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112719639A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 鄭小花;鄭文敏;朱俊明
• 申請（專利權）人: 無錫爍邦智能設備制造有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;B65G47/90
• 代理公司: 蘇州言思嘉信專利代理事務所(普通合伙) 32385
• 代理人: 劉巍

1.一種硅片切割機，包括機體(1)和第一料盒(6)，其特征在于：所述機體(1)上端連接有運動模組(2)，且機體(1)內部上端設置有切割模組(3)，所述切割模組(3)前端活動連接有激光切割頭(5)，且激光切割頭(5)上端鑲嵌有光纖激光器光路集成(4)，所述第一料盒(6)設置于機體(1)內部左右兩端，且第一料盒(6)下端連接有頂升下塊(7)，所述第一料盒(6)上端固定有頂升上塊(8)，且第一料盒(6)上側設置有料盒墊塊(9)，所述料盒墊塊(9)前后兩端固定有料盒擋邊(10)，且料盒墊塊(9)左右兩端設置有對射柱(11)，所述第一料盒(6)兩側連接有支撐架(12)，且支撐架(12)上端活動連接有吹氣塊(13)，所述切割模組(3)下側設置有運動架(14)，且運動架(14)左右兩端分布有第二料盒(15)，所述第二料盒(15)下端固定有成品盒鈑金(16)，所述機體(1)內部下端固定有工作臺本體(17)，且工作臺本體(17)上端設置有工作臺模組(21)，所述工作臺模組(21)上端活動連接有滑臺墊塊(19)，且滑臺墊塊(19)上端固定有上板(18)，所述工作臺模組(21)后側設置有熱熔管(20)，且工作臺模組(21)前端平行設置有定位臺(22)，所述定位臺(22)上端固定有定位軸承板(23)，且定位軸承板(23)前端連接有限位塊(24)，所述定位臺(22)右端后側設置有測距組件(25)，所述機體(1)上側右端設置有激光器(26)，且機體(1)上側左端連接有主機(27)，所述機體(1)內部左端設置有顯示器(28)。

2.根據權利要求1所述的一種硅片切割機，其特征在于：所述光纖激光器光路集成(4)與激光切割頭(5)呈嵌入式結構，且激光切割頭(5)與切割模組(3)之間呈滑動連接。

3.根據權利要求1所述的一種硅片切割機，其特征在于：所述第一料盒(6)關于機體(1)豎直中軸線呈對稱分布，且頂升下塊(7)與第一料盒(6)之間呈活動連接。

4.根據權利要求1所述的一種硅片切割機，其特征在于：所述對射柱(11)與料盒墊塊(9)之間呈固定連接，且對射柱(11)有兩塊。

5.根據權利要求1所述的一種硅片切割機，其特征在于：所述吹氣塊(13)貫穿于支撐架(12)內部，且吹氣塊(13)與支撐架(12)之間呈活動連接。

6.根據權利要求1所述的一種硅片切割機，其特征在于：所述成品盒鈑金(16)呈中空狀，且成品盒鈑金(16)與第二料盒(15)之間呈焊接一體化結構。

7.根據權利要求1所述的一種硅片切割機，其特征在于：所述滑臺墊塊(19)上端連接面與上板(18)底端連接面相互貼合，且上板(18)通過滑臺墊塊(19)與工作臺模組(21)之間構成滑動結構。

8.根據權利要求1所述的一種硅片切割機，其特征在于：所述限位塊(24)與定位軸承板(23)之間呈垂直分布，且限位塊(24)與定位軸承板(23)之間呈固定連接。