[發明專利]一種封裝組件、電子設備及其封裝方法

在審

• 申請號: 202110036359.4
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112908944A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 劉紀文;王樹鋒
• 申請（專利權）人: 江蘇晶凱半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種封裝組件，其特征在于，所述封裝組件包括：

基板；

第一半導體芯片，設置于所述基板上，所述第一半導體芯片電連接所述基板；

封裝芯片，設置于所述基板上，且與所述第一半導體芯片相鄰設置，所述封裝芯片電連接所述基板；

第一模塑料，用于封裝所述基板、所述第一半導體芯片和所述封裝芯片。

2.根據權利要求1所述的封裝組件，其特征在于，所述第一半導體芯片包括：

芯片本體；

重布線層，具有相對設置的第一表面和第二表面，所述重布線層的第一表面設置于所述芯片本體靠近所述基板一側的表面上；

第一焊盤，設置于所述芯片本體靠近所述基板一側的表面與所述重布線層的第一表面之間；

第二焊盤，設置于所述重布線層的第二表面；

連接線，設置于所述重布線層內，所述連接線一端連接所述第一焊盤，另一端連接所述第二焊盤。

3.根據權利要求2所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝組件還包括：

導熱件，設置于所述第二焊盤上，且顯露于所述重布線層的第二表面。

4.根據權利要求3所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝組件還包括：

第一填充膠，設置于所述第一半導體芯片與所述基板之間。

5.根據權利要求1所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝芯片包括：

至少兩個第二半導體芯片，所述至少兩個第二半導體芯片堆疊設置，或所述至少兩個第二半導體芯片相鄰設置；

第二模塑料，用于封裝所述至少兩個第二半導體芯片。

6.根據權利要求5所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝芯片包括：

第一焊球，設置于所述封裝芯片靠近所述基板的表面上。

7.根據權利要求6所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝芯片包括：

第二填充膠，設置于所述封裝芯片與所述基板之間。

8.根據權利要求1-7任意一項所述的封裝組件，其特征在于，所述封裝芯片包括：

第二焊球，設置于所述基板遠離所述封裝芯片以及遠離所述第一半導體芯片的表面上。

9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括權利要求1-8任意一項所述的封裝組件。

10.一種封裝方法，其特征在于，

提供基板；

在所述基板上設置第一半導體芯片，并將所述第一半導體芯片電連接所述基板；

在所述基板上設置封裝芯片，與所述第一半導體芯片相鄰設置，所述封裝芯片與所述第一半導體芯片電連接，并將所述封裝芯片電連接所述基板；

通過第一模塑料封裝所述基板、所述第一半導體芯片和所述封裝芯片。