[發明專利]一種新型RGB多合一支架及其制備方法

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• 申請號: 202110035932.X
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112885819A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 高寶貴;牛艷玲
• 申請（專利權）人: 鹽城東山精密制造有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 蘇州優博知識產權代理事務所(普通合伙) 32487
• 代理人: 呂明霞

本發明公開了一種新型RGB多合一支架，包括基體，基體嵌設于燈杯內，燈杯包含杯罩和杯座，基體包含焊盤和引腳，焊盤設置于杯罩和杯座之間，引腳卡設于杯座上，焊盤的下側面設有多個麻點，杯座的中間設有第一凹坑，第一凹坑的前后兩側各設有一個第二凹坑，本發明還提供了該支架的制備方法，其步驟為沖切、電鍍、注塑和二次沖切。本發明的有益效果是：燈杯與基體的結合力強，降低了紅墨水的滲透能力，減少了塑膠粒子的使用量，降低了塑膠粒子的吸水率，防止燈杯因吸水導致變脆開裂，增加支架的抗破裂能力，增加了支架的使用壽命，支架中間采用大焊接盤結構設計，兼顧RGB及IC的放置，支架高度低，適應戶內及戶外的防水設計要求。

技術領域

本發明涉及LED封裝支架技術領域，具體為一種新型RGB多合一支架及其制備方法。

背景技術

LED支架是LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成型。傳統的RGB支架比較單一，以四個引腳為主，支架高度在1.4-1.9mm，支架高度太高，發光角度太小，塑膠粒子容易因吸水導致變脆開裂，塑膠粒子與金屬支架結合不牢固，密封性不佳，紅墨水容易滲透，支架內部焊接盤單一，無法兼顧內置IC。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型RGB多合一支架及其制備方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種新型RGB多合一支架，包括基體，所述基體嵌設于燈杯內，所述燈杯包含杯罩和杯座，其分設于基體的上下兩側，所述基體包含焊盤和引腳，所述焊盤設置于杯罩和杯座之間，所述引腳卡設于杯座上，多個所述焊盤和多個引腳一一對應連接，所述焊盤的下側面設有多個麻點，所述杯座的中間設有第一凹坑，所述第一凹坑的前后兩側各設有一個第二凹坑。

進一步優選，所述焊盤的靠近引腳端設有不少于兩個的防水部，所述防水部采用條形凹槽結構設計，其設置于焊盤的上側面。

進一步優選，所述引腳的兩側均設有折彎部，所述折彎部設置于引腳的下側面且向上凸起。

進一步優選，所述焊盤和引腳均設有六個，且呈三三排布左右設置。

進一步優選，所述基體采用金屬材質沖切而成，所述基體的上側面為毛刺面。

進一步優選，所述杯罩的內側面采用碗狀結構設計，其截面的兩側邊所成的角度為102.7°。

進一步優選，所述第一凹坑和第二凹坑均采用通孔結構設計，所述杯座的下側面設有對應引腳的多個卡槽。

進一步優選，所述燈杯采用塑膠粒子注塑成型，其尺寸大小為3.19x2.76x1.05mm。

本發明還提供了一種所述新型RGB多合一支架的制備方法，包括以下步驟：

步驟一、沖切，使用模具將金屬帶沖切出基體的形狀；

步驟二、電鍍，在沖切后的基體的表面采用鎳上銀工藝鍍上金屬層；

步驟三、注塑，通過注塑機將完全熔融的塑膠材料采用高壓射入模腔內，將步驟二中制成的基體的焊盤部包裹其內，然后冷卻和固化，得到半成品的支架；

步驟四、二次沖切，將步驟三注塑好的半成品支架進行加工，將引腳 的遠離焊盤端切斷及基體的伸出燈杯的部分切除，然后將引腳折彎整形，得到成品的支架。

進一步優選，所述鎳上銀工藝的順序依次為前處理、鍍鎳、鍍銅、鍍鎳、預鍍銀、局鍍銀、銀保護、烘干和包裝。

有益效果：本發明的新型RGB多合一支架，通過麻點設計使燈杯與基體的結合更強，通過防水部設計降低了紅墨水的滲透能力，通過焊盤下側面的凹坑設計，減少了塑膠粒子的使用量，降低了塑膠粒子的吸水率，防止燈杯因吸水導致變脆開裂，增加支架的抗破裂能力，增加了支架的使用壽命，支架中間采用大焊接盤結構設計，兼顧RGB及IC的放置，支架高度低，適應戶內及戶外的防水設計要求。