[發(fā)明專利]一種核殼結(jié)構(gòu)銅鎳雙金屬納米材料的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110035875.5 | 申請日: | 2021-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN112691673A | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭成;徐德輝;荊二榮 | 申請(專利權(quán))人: | 上海燁映微電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B01J23/755 | 分類號: | B01J23/755;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 嚴(yán)晨 |
| 地址: | 201800 上海市嘉定區(qū)*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 結(jié)構(gòu) 雙金屬 納米 材料 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及納米材料制備領(lǐng)域,特別是涉及一種核殼結(jié)構(gòu)銅鎳雙金屬納米材料的制備方法。本發(fā)明提供一種核殼結(jié)構(gòu)銅鎳雙金屬納米材料的制備方法,包括:提供Cu2O@SiO2復(fù)合材料;將酚醛樹脂和鎳離子的螯合物負(fù)載于Cu2O@SiO2復(fù)合材料,以提供Cu2O@SiO2@RF?Ni2+復(fù)合材料;將Cu2O@SiO2@RF?Ni2+復(fù)合材料煅燒。本發(fā)明所提供的核殼結(jié)構(gòu)銅鎳雙金屬納米材料的制備方法,以Cu2O微球?yàn)楹耍环矫嫣峁〤u源形成后來的金屬銅,另一方面作為模板得到球形結(jié)構(gòu),而作為前驅(qū)體的氧化亞銅天然豐富、成本低,與金屬鎳一起可替代貴金屬催化劑,且此工藝簡單、產(chǎn)量高,可應(yīng)用于大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及納米材料制備領(lǐng)域,特別是涉及一種核殼結(jié)構(gòu)銅鎳雙金屬納米材料的制備方法。
背景技術(shù)
在近來不斷激發(fā)化學(xué)家的各種令人振奮的想法中,“納米催化”的概念是最主要的概念之一。由于提高效率和選擇性的潛力,以及對環(huán)境無害的合成程序和催化劑可重復(fù)使用性的優(yōu)點(diǎn),納米催化被認(rèn)為是一個功能非常強(qiáng)大且要求很高的領(lǐng)域。貴金屬催化劑(Pt、Au、Ag、Pd等)通常催化活性高,然而,由于它們的低豐富度和高成本,其廣泛的商業(yè)應(yīng)用受到了很大的限制。因此,尋找出性能能和貴金屬媲美,但價(jià)格低廉的材料是一個急需解決的問題。
鎳,作為一種磁性材料,由于其軟磁性,高磁化強(qiáng)度和良好的導(dǎo)電性,已被廣泛用于工業(yè)催化劑。而環(huán)保且相對便宜的銅納米粒子及其復(fù)合物作為有前景的許多工業(yè)過程中的貴金屬替代品也已引起越來越多的關(guān)注。然而銅的一個主要缺點(diǎn)是其穩(wěn)定性差,怎樣維持其穩(wěn)定成為了另一個問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本發(fā)明的目的在于提供一種核殼結(jié)構(gòu)銅鎳雙金屬納米材料的制備方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本發(fā)明一方面提供一種核殼結(jié)構(gòu)銅鎳雙金屬納米材料的制備方法,包括:
1)提供Cu2O@SiO2復(fù)合材料,所述Cu2O@SiO2復(fù)合材料為表面包覆有SiO2的Cu2O微球;
2)將酚醛樹脂和鎳離子的螯合物負(fù)載于步驟1)提供的Cu2O@SiO2復(fù)合材料,以提供Cu2O@SiO2@RF-Ni2+復(fù)合材料;
3)將步驟2)提供的Cu2O@SiO2@RF-Ni2+復(fù)合材料煅燒。
在本發(fā)明一些實(shí)施方式中,所述Cu2O@SiO2復(fù)合材料的制備方法包括:通過法在Cu2O微球表面均勻包覆SiO2,以提供Cu2O@SiO2復(fù)合材料;
優(yōu)選的,所述Cu2O@SiO2復(fù)合材料的制備方法包括:將Cu2O微球在分散劑和催化劑存在的條件下與硅源接觸,以提供Cu2O@SiO2復(fù)合材料;
和/或,所述Cu2O@SiO2復(fù)合材料的粒徑為480~520nm,二氧化硅的包覆厚度為70~80nm。
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