[發明專利]帶光反射層或帶其和熒光體層的光半導體元件的制造方法

在審

• 申請號: 202110035694.2
• 申請日: 2016-03-10
• 公開（公告）號: CN112736183A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 大藪恭也;河野廣希;周逸旻
• 申請（專利權）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種帶光反射層的光半導體元件的制造方法，其特征在于，

該帶光反射層的光半導體元件的制造方法具備如下工序：

將多個光半導體元件的電極面彼此隔開間隔地臨時固定于臨時固定片材的工序，該多個光半導體元件具有:所述電極面，其設置有電極；發光面，其與所述電極面相對，設置有發光層；以及連結面，其將所述電極面的周端緣和所述發光面的周端緣連結；

將光反射片材向彼此相鄰的所述光半導體元件的第1間隙填充而在所述多個光半導體元件的所述連結面形成光反射層的工序；

將所述光反射層的附著于所述多個光半導體元件的所述發光面的部分去除的工序；以及

在彼此相鄰的所述光半導體元件之間將所述光反射層切斷的工序。

2.根據權利要求1所述的帶光反射層的光半導體元件的制造方法，其特征在于，所述光反射片材以在沿著所述光反射片材的厚度方向投影時包含所述多個光半導體元件的方式具有沿著與所述厚度方向正交的方向連續的形狀。

3.一種帶光反射層和熒光體層的光半導體元件的制造方法，其特征在于，

該帶光反射層和熒光體層的光半導體元件的制造方法具備如下工序：

將多個光半導體元件的電極面彼此隔開間隔地臨時固定于臨時固定片材的工序，該多個光半導體元件具有:所述電極面，其設置有電極；發光面，其與所述電極面相對，設置有發光層；以及連結面，其將所述電極面的周端緣和所述發光面的周端緣連結；以在彼此相鄰的所述光半導體元件之間形成第2間隙的方式在所述多個光半導體元件的所述發光面形成熒光體層的工序；

將光反射片材向所述第2間隙填充而在所述熒光體層的面對所述第2間隙的側面形成光反射層的工序；

將所述光反射層的附著于所述熒光體層的表面的部分去除的工序；以及

在彼此相鄰的所述熒光體層之間將所述光反射層切斷的工序。

4.根據權利要求3所述的帶光反射層和熒光體層的光半導體元件的制造方法，其特征在于，在形成所述熒光體層的工序中，也在所述多個光半導體元件的所述連結面形成所述熒光體層。

5.根據權利要求3所述的帶光反射層和熒光體層的光半導體元件的制造方法，其特征在于，形成所述熒光體層的工序具備如下工序：

將熒光體片材向彼此相鄰的所述光半導體元件的第1間隙填充的工序，

該熒光體片材以在沿著厚度方向投影時包含所述多個光半導體元件的方式具有沿著與所述厚度方向正交的方向連續的形狀；以及

在彼此相鄰的所述光半導體元件之間將所述熒光體層切斷以便形成所述第2間隙的工序。

6.根據權利要求3所述的帶光反射層和熒光體層的光半導體元件的制造方法，其特征在于，在形成所述熒光體層的工序中，將具有在沿著厚度方向投影時與所述多個光半導體元件的所述發光面相對應的圖案的熒光體片材配置于所述多個光半導體元件的所述發光面，在形成所述光反射層的工序中，在所述多個光半導體元件的所述連結面形成所述光反射層。

7.根據權利要求3所述的帶光反射層和熒光體層的光半導體元件的制造方法，其特征在于，所述光反射片材以在沿著所述光反射片材的厚度方向投影時包含所述多個光半導體元件的方式具有沿著與所述厚度方向正交的方向連續的形狀。