[發明專利]一種柔性顯示面板及其制備方法在審
| 申請號: | 202110035161.4 | 申請日: | 2021-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN112786622A | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發明(設計)人: | 梁在訓;丁峰 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/84;G09F9/30 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
本申請公開一種柔性顯示面板及其制備方法,所述柔性顯示面板包括襯底層及背板復合層。在端子彎折區,所述背板復合層的遠離所述襯底層的一側形成有第一凹槽,在顯示彎折區,所述背板復合層的遠離所述襯底層的一側形成有第二凹槽。本申請通過設計第一凹槽和第二凹槽,能夠兼顧端子彎折區和顯示彎折區的彎折需求,提高所述柔性顯示面板的彎折或卷曲特性,同時還能夠保護彎折區的線路。本申請柔性顯示面板的制備方法通過將所述背板復合層一段式貼附于所述襯底層上,能夠避免所述背板復合層在貼附過程中產生氣泡,提高柔性顯示面板的顯示品質。
技術領域
本申請涉及顯示面板的技術領域,特別涉及一種柔性顯示面板及其制備方法。
背景技術
在柔性顯示面板的生產領域,通常在柔性顯示面板的PI層貼附背板復合層(BP層)對所述PI層進行保護。為兼顧端子彎折區的需求,所述背板復合層為二段式設計。目前在所述背板復合層貼合的過程中,為了防止端子區的線路裂開,無論采用何種方式貼附二段式的BP層,因中斷部分含有氣體,所述BP層僅能自然依附于所述PI層,即所述背板復合層僅能自然依附于所述PI層,致使所述背板復合層與所述PI層之間產生氣泡,尤其是在所述端子區很容易產生氣泡,從而影響顯示區的顯示效果。
因此,需要一種柔性顯示面板,在兼顧了端子彎折區需求的同時,避免所述背板復合層與所述PI層之間產生氣泡的問題。
發明內容
本申請的其中一目的在于提供一種柔性顯示面板,通過在背板復合層或襯底層上設計凹槽,從而能夠兼顧端子彎折區和顯示彎折區的需求,提高所述柔性顯示面板的彎折或卷曲特性,同時還能夠保護彎折區的線路。
本申請的另一目的在于提供一種柔性顯示面板的制備方法,通過將背板復合層一段式貼附于襯底層上,能夠避免所述背板復合層在貼附過程中產生氣泡,提高柔性顯示面板的顯示品質;同時由于在背板復合層上設計凹槽,從而能夠兼顧端子彎折區和顯示彎折區的需求,提高所述柔性顯示面板的彎折或卷曲特性。
為了達到上述目的,本申請提供一種柔性顯示面板,具有一端子彎折區,所述柔性顯示面板包括襯底層、設置在所述襯底層上的背板復合層;在所述端子彎折區,所述背板復合層的遠離所述襯底層的一側形成有至少一第一凹槽,所述第一凹槽至少延伸進入所述背板復合層中。
在一實施例中,所述背板復合層包括:背板層,設置于所述襯底層上;以及背板保護層,設置于所述背板層的遠離所述襯底層的一側。
在一實施例中,所述背板復合層還包括有一膠層,所述膠層設置在所述襯底層和所述背板層之間。
在一實施例中,所述第一凹槽貫穿所述背板保護層且伸入所述背板層中;或貫穿所述背板保護層和所述背板層;或貫穿所述背板保護層、所述背板層和所述膠層;或伸入所述襯底層中。
在一實施例中,所述柔性顯示面板還具有一顯示彎折區,在所述顯示彎折區的所述背板復合層上形成有至少一第二凹槽;其中,所述第二凹槽貫穿所述背板保護層且伸入所述背板層中;或貫穿所述背板保護層和所述背板層;或貫穿所述背板保護層、所述背板層和所述膠層;或伸入所述襯底層中。
在一實施例中,所述柔性顯示面板包括多條第一凹槽和多條第二凹槽,所述的多條第一凹槽具有相同或不同的深度,所述的多條第二凹槽具有相同或不同的深度;每一第一凹槽和每一第二凹槽的寬度為20~30um。
在一實施例中,所述柔性顯示面板還包括:TFT基板,設置于所述襯底層的遠離所述背板復合層的一側;發光層,設置于所述TFT基板的遠離所述襯底層的一側;封裝層,用來覆蓋所述發光層;偏光層,設置于所述封裝層的遠離所述TFT基板的一側;蓋板,設置于所述偏光層的遠離所述封裝層的一側;以及蓋板保護層,設置于所述蓋板的遠離所述偏光層的一側。
為了達到上述目的,本申請還提供一種柔性顯示面板的制備方法,所述柔性顯示面板具有一端子彎折區和一顯示彎折區;其特征在于:所述柔性顯示面板的制備方法包括以下步驟:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





