[發明專利]一種Mini LED新型封裝工藝

在審

• 申請號: 202110035124.3
• 申請日: 2021-01-12
• 公開（公告）號: CN112885818A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 唐加良;牛艷玲
• 申請（專利權）人: 鹽城東山精密制造有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54
• 代理公司: 蘇州優博知識產權代理事務所(普通合伙) 32487
• 代理人: 呂明霞

本發明公開了一種Mini LED新型封裝工藝，包括以下步驟：Mini基板貼裝好晶片后形成載板，將高透光率膠產品裁剪至對應的Mini基板大小，高透光率膠產品包括B面和設置有第一保護膜的A面；撕掉高透光率膠產品A面的第一保護膜后，貼合高透光率膠產品的A面至載板正面；將貼合好的載板進行真空脫泡，使貼合的膠面與載板內氣泡抽出；將載板進行UV固化，使貼合的膠面與載板固化結合。本發明在載板上貼合高透光率膠產品后進行真空脫泡和UV固化，降低了整片Mini燈板的生產時間，減少因工藝復雜造成的良率低的問題，解決封裝過程中膠水浪費成本高的問題，不需要開模，表面厚度一致性可以做到0.01mm以內。

技術領域

本發明涉及一種封裝工藝，具體涉及一種Mini LED新型封裝工藝。

背景技術

現有Mini LED封裝工藝包括模壓和噴膠，其中模壓工藝是在Mini LED基板上模壓模成型，因基板在受熱后熱脹比較大會板材成型后死燈率高，膠水為配比添加批次一致性要差，封裝后需要熱固造成板材變形，模具成本高，機械模具壓模后成品厚度公差大，封裝工藝復雜。噴膠工藝是將膠水配比好后裝入噴膠機針管，用高速噴射閥將膠水噴至MiniLED基板上，噴膠好后高溫入烤，制作過程中膠面噴膠均勻度低，膠水固化過程中會流動膠面一致性差，四周有拉膠現象造成膠梗凸起。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的是提供一種Mini LED新型封裝工藝，通過以下技術方案實現：

一種Mini LED新型封裝工藝，包括以下步驟：

步驟1）：Mini基板貼裝好晶片后形成載板，將高透光率膠產品裁剪至對應的所述Mini基板大小，所述高透光率膠產品包括B面和設置有第一保護膜的A面；

步驟2）：撕掉所述高透光率膠產品A面的所述第一保護膜后，貼合所述高透光率膠產品的A面至所述載板正面；

步驟3）：將貼合好的所述載板進行真空脫泡，使貼合的膠面與所述載板內氣泡抽出；

步驟4）：將所述載板進行UV固化，使貼合的膠面與所述載板固化結合。

進一步的，所述高透光率膠產品的B面設置有光學PET膜。

進一步的，所述高透光率膠產品的B面設置有第二保護膜，在實施步驟2）后，進行步驟3）前，撕掉所述高透光率膠產品B面的所述第二保護膜，貼光學膜增亮膜至所述高透光率膠產品的B面。

進一步的，所述高透光率膠產品為OCA膠膜或膠帶。

進一步的，所述Mini基板為FPC、BT、FR-4、玻璃或鋁板。

進一步的，所述載板在實施步驟1）后，進行步驟2）前進行過爐工藝處理。

進一步的，步驟2）中所述高透光率膠產品的A面與所述載板正面的上下左右貼合精度為0.8±0.2mm，30pcs CPK ≥1.33。

進一步的，步驟3）中真空脫泡的溫度為35±15℃，壓力為5 ±2Kg，時間為20 ±2min。

進一步的，步驟4）中固化需要的能量：3350-3850 mj/cm2,使用的老化爐爐內溫度≤60°,燈管壽命≤10000H。

進一步的，所述光學膜增亮膜與所述高透光率膠產品的B面的上下左右貼合精度為0.4±0.2mm，30pcs CPK ≥1.33。

本發明的有益效果是：

本發明在載板上貼合高透光率膠產品后進行真空脫泡和UV固化，降低了整片Mini燈板的生產時間，減少因工藝復雜造成的良率低的問題，解決封裝過程中膠水浪費成本高的問題，不需要開模，表面厚度一致性可以做到0.005mm以內。