[發(fā)明專利]功率半導(dǎo)體器件、包括其的電池系統(tǒng)和車輛在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110034813.2 | 申請(qǐng)日： | 2021-01-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113113377A | 公開（公告）日： | 2021-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | F.馬克思爾;M.普雷舒赫;M.霍弗;P.庫(kù)爾西克 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三星SDI株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/492 | 分類號(hào)： | H01L23/492;H01L23/373;H05K1/11;H01M50/249;H01M50/284 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功率 半導(dǎo)體器件 包括 電池 系統(tǒng) 車輛 | ||
1.一種用于車輛的功率半導(dǎo)體器件(1)，包括：
功率半導(dǎo)體(10)；
基底金屬片(20)；以及
柔性印刷電路板PCB(30)，位于所述基底金屬片(20)與所述功率半導(dǎo)體(10)之間；
其中所述功率半導(dǎo)體(10)在面對(duì)所述柔性PCB(30)的一側(cè)包括第一功率墊(12)；以及
其中所述柔性PCB(30)包括導(dǎo)電墊(31)，所述導(dǎo)電墊(31)的一側(cè)電連接到所述功率半導(dǎo)體(10)的所述第一功率墊(12)，并且所述導(dǎo)電墊(31)的另一側(cè)電連接到所述基底金屬片(20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體器件(1)，其中，所述功率半導(dǎo)體(10)在背離所述柔性PCB(30)的一側(cè)包括第二功率墊(14)，所述功率半導(dǎo)體器件(1)進(jìn)一步包括電連接到所述功率半導(dǎo)體(10)的所述第二功率墊(14)的頂部金屬片(40)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體器件(1)，其中，所述柔性PCB(30)的高度(34)小于100μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體器件(1)，其中，所述柔性PCB(30)的高度(34)小于70μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體器件(1)，其中，所述柔性PCB(30)的高度(34)小于40μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體器件(1)，其中，所述柔性PCB(30)是包括一個(gè)導(dǎo)電層的一層柔性PCB，其中，所述導(dǎo)電層包括所述導(dǎo)電墊(31)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體器件(1)，其中，所述功率半導(dǎo)體(10)被焊接在所述柔性PCB(30)的一側(cè)并且所述基底金屬片(20)被焊接在所述柔性PCB(30)的另一側(cè)，和/或所述頂部金屬片(40)被焊接在所述功率半導(dǎo)體(10)的背離所述柔性PCB(30)的一側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體器件(1)，其中，所述功率半導(dǎo)體(10)是場(chǎng)效應(yīng)晶體管，還包括柵極功率墊(16)，所述柵極功率墊(16)位于所述功率半導(dǎo)體(10)的面對(duì)所述柔性PCB(30)的所述一側(cè)，其中所述第一功率墊(12)是功率漏極墊，第二功率墊(14)是功率源極墊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的功率半導(dǎo)體器件(1)，其中，所述柔性PCB(30)包括突出部分(32)，所述突出部分在俯視圖中從所述功率半導(dǎo)體(10)和/或從所述基底金屬片(20)和/或所述頂部金屬片(40)突出。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的功率半導(dǎo)體器件(1)，其中，所述柔性PCB(30)還包括導(dǎo)電軌跡(35)，所述導(dǎo)電軌跡(35)將所述柵極功率墊(16)電連接到用于外部接觸的柵極連接器(36)，所述柵極連接器(36)位于所述柔性PCB(30)的所述突出部分(32)中。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體器件(1)，其中，所述基底金屬片(20)和/或所述頂部金屬片(40)包括銅，以及其中所述基底金屬片(20)和/或頂部金屬片(40)包括用于外部接觸的連接器(28a、28b、48)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體器件(1)，其中，所述功率半導(dǎo)體器件(1)包括多個(gè)功率半導(dǎo)體(10)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的功率半導(dǎo)體器件(1)，其中，所述功率半導(dǎo)體器件(10)布置成第一子集(10a)的功率半導(dǎo)體(10)和第二子集(10b)的功率半導(dǎo)體(10)，
其中，在所述柔性PCB(30)上，所述第一子集(10a)的功率半導(dǎo)體(10)中的所述功率半導(dǎo)體的每個(gè)導(dǎo)電墊(31)與所述第二子集(10b)的功率半導(dǎo)體(10)中的所述功率半導(dǎo)體的每個(gè)導(dǎo)電墊(31)電隔離。
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