[發明專利]流體組裝的微米級器件模組及其制造方法

有效

• 申請號: 202110034154.2
• 申請日: 2021-01-11
• 公開（公告）號: CN112786767B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 周玉剛;賈先韜;許朝軍;張榮
• 申請（專利權）人: 南京大學
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/36;H01L25/075
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

1.一種流體組裝的微米級器件模組，包括支撐基板，其特征在于，還包括微米級器件，所述微米級器件包括與中介基板固定連接的微米級功能芯片，所述微米級功能芯片包括外延結構、第一電極和第二電極，所述第一電極、第二電極分別設置在所述外延結構的相背對的兩側，其中，所述第一電極還與中介基板上的導電層電連接；

所述支撐基板上設置有一個以上安裝槽和電路布線層，所述電路布線層包括第一電路布線層和第二電路布線層，每一安裝槽至少容納有相應一個微米級功能芯片的外延結構，且該相應一個微米級功能芯片的第二電極與所述第一電路布線層電連接，所述第二電路布線層與所述中介基板上的導電層電連接。

2.根據權利要求1所述流體組裝的微米級器件模組，其特征在于：所述支撐基板包括支撐基板主體，所述支撐基板主體上設置有所述的安裝槽，同時所述支撐基板主體上設置有所述電路布線層，其中，所述安裝槽的槽底面及部分槽壁被第一電路布線層連續覆蓋。

3.根據權利要求2所述流體組裝的微米級器件模組，其特征在于：每一微米級功能芯片被整體收容于相應的一個安裝槽內，所述中介基板設置在所述的一個以上安裝槽外部，其中，所述第一電路布線層連續覆設在所述安裝槽的槽底面和側壁，所述第二電路布線層設置在所述安裝槽外部。

4.根據權利要求3所述流體組裝的微米級器件模組，其特征在于：所述微米級器件整體被收容于相應的一個安裝槽內，每一所述安裝槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽設置在所述第二凹槽的槽底面，每一微米級功能芯片被整體收容于相應的第一凹槽內，每一中介基板被整體收容于相應的第二凹槽內，其中，所述第一電路布線層連續覆設在所述第一凹槽的槽底面和側壁，所述第二電路布線層覆設在所述第二凹槽的槽底面。

5.根據權利要求4所述流體組裝的微米級器件模組，其特征在于包括多個微米級器件，所述支撐基板上設置有多個安裝槽，所述多個安裝槽與所述多個微米級器件相匹配，每一安裝槽至少容納有相應一個微米級功能芯片的外延結構，且該相應一個微米級功能芯片的第二電極與所述第一電路布線層電連接，所述第二電路布線層與所述中介基板上的導電層電連接。

6.根據權利要求5所述流體組裝的微米級器件模組，其特征在于：所述多個安裝槽的尺寸相同或不同，所述多個微米級器件為相同類型或不同類型的器件。

7.根據權利要求6所述流體組裝的微米級器件模組，其特征在于：所述多個微米級器件包括N種類型的微米級器件，所述多個安裝槽具有N種尺寸，其中，第n種類型的微米級器件與具有第n種尺寸的安裝槽相對應，N≥2，1≤n≤N。

8.根據權利要求7所述流體組裝的微米級器件模組，其特征在于：第n種類型的微米級器件包括第n種類型的微米級功能芯片和第n種類型的中介基板，所述具有第n種尺寸的安裝槽的第二凹槽的直徑大于第n種類型的中介基板的直徑而小于第n+1種類型的中介基板的直徑，所述具有第n種尺寸的安裝槽的第一凹槽的直徑大于第n種類型的微米級功能芯片的直徑而小于第n-1種類型的微米級功能芯片的直徑。

9.根據權利要求5所述流體組裝的微米級器件模組，其特征在于：所述多個安裝槽呈陣列分布。

10.根據權利要求9所述流體組裝的微米級器件模組，其特征在于：所述多個安裝槽的多個凹槽中心在兩個呈角度設置的方向上對齊。

11.根據權利要求10所述流體組裝的微米級器件模組，其特征在于：所述多個安裝槽的多個凹槽中心在兩個相互垂直的方向上對齊。

12.根據權利要求1所述流體組裝的微米級器件模組，其特征在于：所述中介基板包括中介基板主體和導電層，以及，所述導電層上還電性結合有焊接層，所述焊接層與所述第一電極電性連接，所述導電層與所述第二電路布線層電性連接。