[發(fā)明專利]流體組裝的微米級(jí)器件模組及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110034154.2
• 申請日: 2021-01-11
• 公開（公告）號(hào): CN112786767B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周玉剛;賈先韜;許朝軍;張榮
• 申請（專利權(quán)）人: 南京大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/36;H01L25/075
• 代理公司: 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

1.一種流體組裝的微米級(jí)器件模組，包括支撐基板，其特征在于，還包括微米級(jí)器件，所述微米級(jí)器件包括與中介基板固定連接的微米級(jí)功能芯片，所述微米級(jí)功能芯片包括外延結(jié)構(gòu)、第一電極和第二電極，所述第一電極、第二電極分別設(shè)置在所述外延結(jié)構(gòu)的相背對(duì)的兩側(cè)，其中，所述第一電極還與中介基板上的導(dǎo)電層電連接；

所述支撐基板上設(shè)置有一個(gè)以上安裝槽和電路布線層，所述電路布線層包括第一電路布線層和第二電路布線層，每一安裝槽至少容納有相應(yīng)一個(gè)微米級(jí)功能芯片的外延結(jié)構(gòu)，且該相應(yīng)一個(gè)微米級(jí)功能芯片的第二電極與所述第一電路布線層電連接，所述第二電路布線層與所述中介基板上的導(dǎo)電層電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述流體組裝的微米級(jí)器件模組，其特征在于：所述支撐基板包括支撐基板主體，所述支撐基板主體上設(shè)置有所述的安裝槽，同時(shí)所述支撐基板主體上設(shè)置有所述電路布線層，其中，所述安裝槽的槽底面及部分槽壁被第一電路布線層連續(xù)覆蓋。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述流體組裝的微米級(jí)器件模組，其特征在于：每一微米級(jí)功能芯片被整體收容于相應(yīng)的一個(gè)安裝槽內(nèi)，所述中介基板設(shè)置在所述的一個(gè)以上安裝槽外部，其中，所述第一電路布線層連續(xù)覆設(shè)在所述安裝槽的槽底面和側(cè)壁，所述第二電路布線層設(shè)置在所述安裝槽外部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述流體組裝的微米級(jí)器件模組，其特征在于：所述微米級(jí)器件整體被收容于相應(yīng)的一個(gè)安裝槽內(nèi)，每一所述安裝槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽設(shè)置在所述第二凹槽的槽底面，每一微米級(jí)功能芯片被整體收容于相應(yīng)的第一凹槽內(nèi)，每一中介基板被整體收容于相應(yīng)的第二凹槽內(nèi)，其中，所述第一電路布線層連續(xù)覆設(shè)在所述第一凹槽的槽底面和側(cè)壁，所述第二電路布線層覆設(shè)在所述第二凹槽的槽底面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述流體組裝的微米級(jí)器件模組，其特征在于包括多個(gè)微米級(jí)器件，所述支撐基板上設(shè)置有多個(gè)安裝槽，所述多個(gè)安裝槽與所述多個(gè)微米級(jí)器件相匹配，每一安裝槽至少容納有相應(yīng)一個(gè)微米級(jí)功能芯片的外延結(jié)構(gòu)，且該相應(yīng)一個(gè)微米級(jí)功能芯片的第二電極與所述第一電路布線層電連接，所述第二電路布線層與所述中介基板上的導(dǎo)電層電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述流體組裝的微米級(jí)器件模組，其特征在于：所述多個(gè)安裝槽的尺寸相同或不同，所述多個(gè)微米級(jí)器件為相同類型或不同類型的器件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述流體組裝的微米級(jí)器件模組，其特征在于：所述多個(gè)微米級(jí)器件包括N種類型的微米級(jí)器件，所述多個(gè)安裝槽具有N種尺寸，其中，第n種類型的微米級(jí)器件與具有第n種尺寸的安裝槽相對(duì)應(yīng)，N≥2，1≤n≤N。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述流體組裝的微米級(jí)器件模組，其特征在于：第n種類型的微米級(jí)器件包括第n種類型的微米級(jí)功能芯片和第n種類型的中介基板，所述具有第n種尺寸的安裝槽的第二凹槽的直徑大于第n種類型的中介基板的直徑而小于第n+1種類型的中介基板的直徑，所述具有第n種尺寸的安裝槽的第一凹槽的直徑大于第n種類型的微米級(jí)功能芯片的直徑而小于第n-1種類型的微米級(jí)功能芯片的直徑。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述流體組裝的微米級(jí)器件模組，其特征在于：所述多個(gè)安裝槽呈陣列分布。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述流體組裝的微米級(jí)器件模組，其特征在于：所述多個(gè)安裝槽的多個(gè)凹槽中心在兩個(gè)呈角度設(shè)置的方向上對(duì)齊。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述流體組裝的微米級(jí)器件模組，其特征在于：所述多個(gè)安裝槽的多個(gè)凹槽中心在兩個(gè)相互垂直的方向上對(duì)齊。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述流體組裝的微米級(jí)器件模組，其特征在于：所述中介基板包括中介基板主體和導(dǎo)電層，以及，所述導(dǎo)電層上還電性結(jié)合有焊接層，所述焊接層與所述第一電極電性連接，所述導(dǎo)電層與所述第二電路布線層電性連接。