[發明專利]真空絕熱體有效
| 申請號： | 202110032068.8 | 申請日： | 2016-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN112629133B | 公開（公告）日： | 2022-12-16 |
| 發明（設計）人： | 丁元榮;尹德鉉;金大雄 | 申請（專利權）人： | LG電子株式會社 |
| 主分類號： | F25D23/08 | 分類號： | F25D23/08;F25B13/00;F25D23/06;F25D23/02 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 付永莉;鄭特強 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 真空 絕熱 | ||
1.一種真空絕熱體，包括：
第一板，具有第一溫度；
第二板，具有第二溫度，所述第二溫度不同于所述第一溫度；
密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供處于真空狀態的空間；
熱絕緣體，構造為降低所述第一板和所述第二板之間的熱傳遞；
側框架，所述側框架包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面限定所述側框架的厚度；以及
抗傳導片，構造為防止所述第二板和所述第一板之間的熱傳導，所述抗傳導片包括屏蔽部，所述屏蔽部設置為絕熱結構，且所述屏蔽部設置在所述空間的外側；
其中，所述空間具有在所述空間的高度方向上和所述空間的長度方向上均與所述屏蔽部重疊的部分，從而降低經由所述屏蔽部朝向所述真空絕熱體的前部的熱傳遞；
其中，所述空間的側部面向所述屏蔽部的側部，以及所述空間的后部面向所述真空絕熱體的前部。
2.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述屏蔽部的內邊緣設置為朝向鄰近所述第一板的第一空間，所述屏蔽部的外邊緣設置為朝向鄰近所述第二板的第二空間。
3.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述屏蔽部的側部在第一方向上延伸，所述屏蔽部的前部在第二方向上延伸，以及所述第一方向和所述第二方向彼此不同。
4.根據權利要求3所述的真空絕熱體，其中，所述屏蔽的側部延伸的長度大于所述空間的高度。
5.根據權利要求3所述的真空絕熱體，其中，所述屏蔽的前部延伸的長度大于所述空間的高度。
6.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述空間的高度小于所述屏蔽部的高度。
7.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述空間的高度小于所述屏蔽部的長度。
8.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述熱絕緣體包括：位于所述空間內的抗輻射片，或者位于所述空間內的多孔材料。
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