[發明專利]飽水層的基坑施工方法有效
| 申請號: | 202110031340.0 | 申請日: | 2021-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN112854231B | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發明(設計)人: | 王建偉;劉沛佐;李成剛;張志威;于長龍;孟凡松;李歡 | 申請(專利權)人: | 中國建筑第八工程局有限公司 |
| 主分類號: | E02D17/02 | 分類號: | E02D17/02;E02D17/04;E02D19/10 |
| 代理公司: | 上海唯源專利代理有限公司 31229 | 代理人: | 宋小光 |
| 地址: | 200122 上海市浦東新區中國*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 水層 基坑 施工 方法 | ||
本發明涉及一種飽水層的基坑施工方法,該基坑位于地下結構的底板下方,該施工方法包括如下步驟:S11.在待施工基坑的區域周圍施工形成支護結構,且該支護結構的頂部與位于待施工的基坑的頂部標高處;S12.開挖支護結構圍合的區域內的土體至設定標高處,并沿支護結構的側部澆筑形成護壁,從而于護壁圍合的區域內形成基坑;S13.于基坑的底部施工形成降水井,以收集基坑內的積水并向外排出。本發明有效地解決了飽水層中施工基坑困難的問題,不僅能夠保證基坑的穩定性,還能防止基坑中出現大量積水,保證了施工安全,提高了施工效率,保證了施工質量。
技術領域
本發明涉及建筑施工領域,特指一種飽水層的基坑施工方法。
背景技術
隨著社會發展,越來越多的建筑建造在靠近河道的位置,但臨近河道位置的土質多為粉土、粉砂,這種飽水層中會存在大量殘留滯水,飽水率很高,在建筑施工的過程中,通常需要在建筑物的底板處形成一些局部深坑,如集水坑或電梯坑等,這些基坑的地面標高要遠低于底板的標高,在施工這些基坑時,由于飽水層含水量高且土體松軟,導致基坑開挖異常困難,在飽水層中不僅難以保證基坑的穩定性,還容易出現大量積水的問題,施工質量和施工進度難以保證。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的缺陷,提供一種飽水層的基坑施工方法,解決了飽水層中施工基坑困難的問題,不僅能夠保證基坑的穩定性,還能防止基坑中出現大量積水,保證了施工安全,提高了施工效率,保證了施工質量。
實現上述目的的技術方案是:
本發明提供了一種飽水層的基坑施工方法,包括如下步驟:
S11.在待施工基坑的區域周圍施工形成支護結構,且該支護結構的頂部位于待施工的基坑的頂部標高處;
S12.開挖支護結構圍合的區域內的土體至設定標高處,并沿支護結構的側部澆筑形成護壁,從而于護壁圍合的區域內形成基坑;
S13.于基坑的底部施工形成降水井,以收集基坑內的積水并向外排出。
本發明采用飽水層的基坑施工方法,通過沿支護結構的側部澆筑形成護壁,以對基坑起到支撐的作用,從而保證基坑整體的穩定性,防止基坑變形,另外在基坑的底部施工形成降水井,基坑中的積水匯聚至降水井中,進而可通過排水管等裝置排入城市排水系統或其他排水系統中,從而防止基坑中大量積水,有效地解決了飽水層中施工基坑困難的問題,不僅能夠保證基坑的穩定性,還能防止基坑中出現大量積水,保證了施工安全,提高了施工效率,保證了施工質量。
本發明飽水層的基坑施工方法的進一步改進在于,開挖土體時,還包括:
S121.將支護結構圍合的區域由上至下劃分為若干區,且該若干區的橫截面積由上至下依次減小;
S122.開挖N區的土體以形成N區空間,并沿N區空間的側壁澆筑形成N區護壁,其中N為1;
S123.于待開挖的N+1區的周圍施工形成N+1支護結構,且N+1支護結構的頂部與N區空間的底面平齊;
S124.開挖N+1區的土體以形成N+1區空間,并沿N+1區空間的側壁澆筑形成N+1區護壁;
接著令N=N+1并執行步驟S123~S124,重復步驟S123~S124直至形成基坑。
本發明飽水層的基坑施工方法的進一步改進在于,開挖最底層的區域時,還包括:
向下超挖設定深度以形成超挖區,于超挖區內支設降水井模板,進而于降水井模板的外側澆筑混凝土以填充超挖區,并形成降水井。
本發明飽水層的基坑施工方法的進一步改進在于,該超挖區的中部向下凹陷呈碗狀。
本發明飽水層的基坑施工方法的進一步改進在于,還包括:
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