[發明專利]導電走線、顯示面板及其制備方法、拼接屏

在審

• 申請號: 202110030651.5
• 申請日: 2021-01-11
• 公開（公告）號: CN112885236A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 段淼
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;G09F9/302
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 遠明

本發明提供了一種導線走線、顯示面板及其制備方法、拼接屏。在所述導線走線中增設光吸收層，通過光吸收層吸收照射在顯示面板側面金屬導電層上的光線，從而可以消除拼接屏中相鄰兩個顯示面板之間拼接縫的金屬反光，提高顯示效果。

技術領域

本發明涉及顯示設備領域，特別是一種導電走線、顯示面板及其制備方法、拼接屏。

背景技術

隨著消費者對顯示品味的提升，窄邊框或全面屏顯示是新型顯示技術的重要發展方向。然而，現有的面板技術難以做到窄邊框的關鍵問題是Bonding(綁定)區域的限制，即顯示區與外接驅動的Bonding區占據了面板正面的邊框位置。因此，要做到窄邊框的重要策略是將Bonding區域做在面板的側面或背面，即Side Bonding(側綁)或Back Bonding(背綁)，以將AA區(顯示區域)的面積擴大到整個面板。而實現Side Bonding或Back Bonding技術的重要工藝是面板的側面印刷的導電走線，

而在實驗過程中，我們發現由于導電走線具有金屬光澤，容易反射環境光，特別是在拼接屏制作過程中，由于導電走線的反光會導致拼縫明顯，影響正常顯示效果。

發明內容

本發明的目的是提供一種導電走線、顯示面板及其制備方法、拼接屏，以解決現有技術中由于導電走線的反光而影響正常顯示效果以及導致拼接屏拼縫明顯等問題。

為實現上述目的，本發明提供一種導電走線，所述導電走線包括金屬導電層以及光吸收層，所述光吸收層覆于所述金屬導電層的全部表面或者所述金屬導電層的部分表面。

進一步地，所述光吸收層中包括有機材料和炭黑中的至少一種，所述光吸收層為納米級厚度，其顏色為黑色。

進一步地，所述金屬走線的材料為銀，其厚度小于20微米。

本發明中還提供一種顯示面板，所述顯示面板具有顯示區和與所述顯示區連接的綁定區，所述綁定區延伸到所述顯示面板的側面。所述顯示面板還包括金屬走線，所述金屬走線從所述顯示區延伸至所述綁定區，在所述綁定區，所述金屬走線為如權利要求1所述的導電走線。

進一步地，所述綁定區從所述顯示面板的側面延伸至所述顯示面板的背面。所述金屬走線也從所述顯示面板的側面延伸至所述顯示面板的背面。其中，所述金屬走線位于所述顯示面板側面的部分為所述導電走線。

進一步地，所述顯示面板還包括覆晶薄膜、陣列基板和彩膜基板。所述覆晶薄膜設于所述與顯示面板的背面，并與所述金屬走線電連接。所述陣列基板與所述彩膜基板層疊設置，所述彩膜基板設于所述陣列基板靠近所述顯示面的一表面上，所述金屬走線與所述陣列基板電連接。

本發明中還提供一種顯示面板的制備方法，用以制備如上所述的顯示面板，所述制備方法中包括以下步驟：

提供一基層，所述基層具有顯示區和與所述顯示區連接的綁定區，所述綁定區延伸到所述顯示面板的側面。在所述顯示面板的側面形成金屬走線：在所述顯示面板的側面形成金屬導電層，在所述顯示面板的側面和所述金屬導電層上形成光吸收層。

進一步地，在所述顯示面板的側面和所述金屬走線上形成所述遮光層步驟中包括：將包含有機材料或炭黑的溶液朝向所述顯示面板的側面噴涂，使所述有機材料或所述炭黑覆蓋在所述金屬導電層的表面上。

進一步地，在所述顯示面板的側面形成所述金屬導電層步驟中包括：提供一模具，在所述模具中形成金屬導電層初始層。使用一硅膠墊將所述金屬導電層初始層從所述模具中蘸取出。將所述硅膠墊上的金屬導電層初始層轉印至所述顯示面板的側面。固化所述顯示面板上的金屬導電層初始層，形成所述金屬導電層。

本發明中還提供一種拼接屏，所述拼接屏中包括至少兩個如上所述的顯示面板，相鄰的兩個顯示面板之間互相拼接。