[發(fā)明專利]一種回流槽、配合結(jié)構(gòu)及電鍍生產(chǎn)線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110030567.3
• 申請日: 2021-01-11
• 公開（公告）號: CN112746305A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓友生;方志斌;袁曉波
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山東威科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D21/10;C25D19/00;C25D21/06
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 張樂樂

1.一種回流槽，其特征在于，包括：

槽體(2)，所述槽體(2)內(nèi)設(shè)有第一板(3)，以將所述槽體(2)的內(nèi)腔分隔為并排的第一回流腔(4)和過板通道(5)，所述過板通道(5)沿其長度方向的兩端貫穿所述槽體(2)相對的兩個側(cè)壁，對應(yīng)在所述槽體(2)的所述兩個側(cè)壁上分別形成第一進口(6)和第一出口(7)，以供工件通過所述過板通道(5)；

所述第一板(3)上設(shè)有至少一個第一過液口(8)，以將所述過板通道(5)與所述第一回流腔(4)連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流槽，其特征在于，還包括設(shè)在所述槽體(2)內(nèi)的第二板(9)，所述第二板(9)與所述第一板(3)相對分布，所述第一板(3)和所述第二板(9)之間形成所述過板通道(5)，所述第二板(9)與所述槽體(2)之間圍成第二回流腔(10)，所述第二回流腔(10)和所述第一回流腔(4)并排分布在所述過板通道(5)的兩側(cè)；

所述第二板(9)上設(shè)有至少一個第二過液口(11)，以將所述過板通道(5)與所述第二回流腔(10)連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的回流槽，其特征在于，

在所述第一回流腔(4)和/或所述第二回流腔(10)內(nèi)設(shè)有至少一個阻流件(12)，所述阻流件(12)將各自所在的回流腔分隔成至少兩個支腔體，所述支腔體對應(yīng)的所述第一板(3)或第二板(9)上設(shè)有至少兩個過液口，每個所述支腔體對應(yīng)至少一個過液口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的回流槽，其特征在于，相鄰兩個所述支腔體的過液口，靠近所述第一進口(6)的過液口高于靠近所述第一出口(7)的過液口。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的回流槽，其特征在于，所述阻流件(12)呈板塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的回流槽，其特征在于，所述過板通道(5)包括位于下方的第一通道(13)和位于上方的第二通道(14)，所述第一通道(13)的寬度小于所述第二通道(14)的寬度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的回流槽，其特征在于，所述第一通道(13)的底部與所述第二通道(14)的頂部之間通過由上向下傾斜的過渡通道連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的回流槽，其特征在于，所述回流槽(1)的第一進口(6)所在的側(cè)壁或第一出口(7)所在的側(cè)壁上設(shè)有回流口(15)；

所述回流口(15)位于各自對應(yīng)的第一進口(6)或第一出口(7)的下方。

9.一種回流槽與電鍍槽的配合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括

至少一個電鍍槽(16)，具有電鍍腔；

在每一所述電鍍槽(16)的兩端均設(shè)置有至少一個回流槽(1)，所述回流槽(1)為如權(quán)利要求1-8中任一項所述的回流槽(1)，任一所述回流槽(1)的所述過板通道(5)與所述電鍍槽(16)的電鍍腔密封連通設(shè)置。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的回流槽與電鍍槽的配合結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括設(shè)在每一所述電鍍槽(16)內(nèi)的一噴淋機構(gòu)，所述噴淋機構(gòu)用于向各自所對應(yīng)的槽內(nèi)噴淋溶液，以使各個槽內(nèi)的溶液處于流動狀態(tài)；及兩端與所述電鍍腔和所述噴淋機構(gòu)連接的循環(huán)機構(gòu)。

11.一種電鍍生產(chǎn)線，其特征在于，包括

至少一個權(quán)利要求9或10所述的回流槽與電鍍槽的配合結(jié)構(gòu)；及

輸送機構(gòu)，用于驅(qū)動工件沿豎向延伸且水平方向移動以穿過所述配合結(jié)構(gòu)中的回流槽(1)和電鍍槽(16)。