[發(fā)明專(zhuān)利]封裝結(jié)構(gòu)和其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110030516.0
• 申請(qǐng)日: 2021-01-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113571489A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃文宏
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

提供一種封裝結(jié)構(gòu)和用于制造封裝結(jié)構(gòu)的方法。所述封裝結(jié)構(gòu)包含襯底、至少一個(gè)重布結(jié)構(gòu)、至少一個(gè)電子組件和至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片。所述襯底具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面。所述至少一個(gè)重布結(jié)構(gòu)安置于所述襯底的所述第一表面上。所述至少一個(gè)電子組件安置于所述襯底的所述第一表面上。所述至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片安置于所述至少一個(gè)重布結(jié)構(gòu)上且通過(guò)所述襯底電連接到所述至少一個(gè)電子組件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)和制造方法，且涉及包含通過(guò)襯底電連接到至少一個(gè)電子組件的至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片的封裝結(jié)構(gòu)以及用于制造所述封裝結(jié)構(gòu)的方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)可以包含有源半導(dǎo)體裸片和電子組件(例如，無(wú)源組件)。從有源半導(dǎo)體裸片到電子組件的電連接路徑可能較長(zhǎng)，這可導(dǎo)致較大的信號(hào)損失。較長(zhǎng)的電連接路徑可能不利地影響半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)性質(zhì)。為了減少信號(hào)損失，應(yīng)當(dāng)縮短電連接路徑。

發(fā)明內(nèi)容

在一些實(shí)施例中，一種封裝結(jié)構(gòu)包含襯底、至少一個(gè)重布結(jié)構(gòu)、至少一個(gè)電子組件和至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片。所述襯底具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面。所述至少一個(gè)重布結(jié)構(gòu)安置于襯底的第一表面上。所述至少一個(gè)電子組件安置于襯底的第一表面上。所述至少一個(gè)半導(dǎo)體裸片安置于所述至少一個(gè)重布結(jié)構(gòu)上且通過(guò)襯底電連接到所述至少一個(gè)電子組件。

在一些實(shí)施例中，一種封裝結(jié)構(gòu)包含襯底、重布結(jié)構(gòu)和多個(gè)電子組件。所述襯底具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面。所述重布結(jié)構(gòu)安置于襯底的第一表面上。從俯視圖看，重布結(jié)構(gòu)的面積小于襯底的面積。所述多個(gè)電子組件安置于襯底的第一表面上且電連接到襯底。

在一些實(shí)施例中，一種用于制造封裝結(jié)構(gòu)的方法包含：(a)提供具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面的襯底，其中所述襯底包含至少一個(gè)導(dǎo)電襯墊；(b)將接合層附接在重布結(jié)構(gòu)上；以及(c)通過(guò)接合層將重布結(jié)構(gòu)附接在襯底的所述至少一個(gè)導(dǎo)電襯墊上。

附圖說(shuō)明

當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時(shí)，從以下具體實(shí)施方式易于理解本發(fā)明的一些實(shí)施例的各方面。應(yīng)注意，各種結(jié)構(gòu)可能未按比例繪制，且出于論述清楚起見(jiàn)，可任意增大或減小各種結(jié)構(gòu)的尺寸。

圖1說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖2A說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的實(shí)例的俯視圖。

圖2B說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的另一實(shí)例的俯視圖。

圖2C說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的另一實(shí)例的俯視圖。

圖3說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖4說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖5說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖6說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的截面圖。

圖7A說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的用于制造封裝結(jié)構(gòu)的方法的實(shí)例的一或多個(gè)階段。

圖7B說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的用于制造封裝結(jié)構(gòu)的方法的實(shí)例的一或多個(gè)階段。

圖7C說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的用于制造封裝結(jié)構(gòu)的方法的實(shí)例的一或多個(gè)階段。

圖7D說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的用于制造封裝結(jié)構(gòu)的方法的實(shí)例的一或多個(gè)階段。

具體實(shí)施方式

貫穿圖式和具體實(shí)施方式使用共用參考標(biāo)號(hào)來(lái)指示相同或類(lèi)似組件。根據(jù)以下結(jié)合附圖作出的詳細(xì)描述將容易理解本發(fā)明的實(shí)施例。