[發明專利]可控工件電量的電鍍裝置及電鍍方法

在審

• 申請號: 202110030310.8
• 申請日: 2021-01-11
• 公開（公告）號: CN112746306A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 莊龍三;招嘉榮;鄧少文
• 申請（專利權）人: 武漢彼樂新材料科技有限責任公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D17/00;C25D21/12
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 李曉林

本發明公開了可控工件電量的電鍍裝置及電鍍方法，電鍍裝置包括電鍍槽、設置于電鍍槽內的陽極、設置于電鍍槽上側的旋轉裝置、與旋轉裝置相連接的掛具架、電路控制裝置以及設置于掛具架下端且伸入電鍍槽內的多個線路板掛具，線路板掛具上設有多個掛點，每一掛點均與一個電子總成開關進行電連接，每一電子總成開關均通過旋轉導電環與電路控制裝置進行電連接。上述可控工件電量的電鍍裝置，對每一電子總成開關的電量閾值進行配置，實時獲取電子總成開關檢測得到的累計電量值并判斷是否小于對應的電量閾值，可通過電子總成開關對輸入至每一掛點上的工件的累計電量值進行精確控制，提高對工件進行電鍍的效率并可大幅延長使用壽命。

技術領域

本發明涉及電鍍技術領域，尤其涉及一種可控工件電量的電鍍裝置及電鍍方法。

背景技術

電鍍在工業生產中應用十分廣泛，如對工件進行電鍍以使其外層增加一層電鍍層，通過電鍍層增加工件的抗腐蝕、防水等特性，電鍍需要在電鍍槽內進行，電鍍槽內放置有電鍍液，將工件置于電鍍架上并浸入電鍍液內以進行電鍍作業。工業生產中的電鍍槽內的電鍍架上通常設置有多個電鍍掛點，若電鍍槽內放置同一類型的工件則可能導致電鍍槽內的電鍍掛點空缺，則電鍍過程中電鍍金屬會富集在電鍍掛點上，導致電鍍架使用壽命較短；為提高生產效率并延長電鍍架的使用壽命，電鍍槽內可放置各種不同類型的工件進行電鍍，則此時每一電鍍掛點上的工件所需電鍍時間及電流量存在差異，難以對每一工件的電鍍時間及電流量進行精確控制，導致對工件進行電鍍時成品率不高。因而，現有技術方法中的電鍍裝置存在難以對每一工件的電鍍時間及電流量進行精確控制的問題。

發明內容

本發明實施例提供了一種可控工件電量的電鍍裝置及電鍍方法，旨在解決現有技術方法中的電鍍裝置所存在的難以對每一工件的電鍍時間及電流量進行精確控制的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種可控工件電量的電鍍裝置，其中，所述電鍍裝置包括電鍍槽、設置于所述電鍍槽內的陽極、設置于所述電鍍槽上側的旋轉裝置、與所述旋轉裝置相連接的掛具架、電路控制裝置以及設置于所述掛具架下端且伸入所述電鍍槽內的多個線路板掛具；

所述線路板掛具上設有多個掛點，每一所述掛點均與一個電子總成開關進行電連接，每一所述電子總成開關均通過所述旋轉裝置上設置的旋轉導電環與所述電路控制裝置進行電連接；

所述陽極與所述電路控制裝置進行電連接；

每一所述電子總成開關用于對分流至與所述電子總成開關對應的一個所述掛點的累計電量值進行檢測，并根據所述電路控制裝置所發出的控制指令對連接至所述掛點的電路進行通斷控制；

所述電路控制裝置用于對每一所述電子總成開關進行供電、獲取每一所述電子總成開關檢測得到的累計電量值并發出相應控制指令至每一所述電子總成開關。

所述的可控工件電量的電鍍裝置，其中，所述掛點包括固定設置于所述線路板掛具的掛點支座、與所述掛點支座相連接的掛架以及設置于所述線路板掛具內的掛點通電線路，每一所述掛點支座均通過一條所述掛點通電線路分別與所述線路板掛具上端設置的焊盤進行電連接。

所述的可控工件電量的電鍍裝置，其中，所述線路板掛具上設有包裹所述線路板掛具的封裝層，所述掛架的末端貫穿所述封裝層。

所述的可控工件電量的電鍍裝置，其中，所述電路控制裝置包括控制電路板、穩壓電源及直流電源；

所述穩壓電源分別與所述控制電路板及所述旋轉導電環進行電連接，所述穩壓電源用于對所述控制電路板及每一所述電子總成開關進行供電；

所述控制電路板與每一所述電子總成開關進行電連接，所述控制電路板用于發出控制指令并傳輸至每一所述電子總成開關；

所述直流電源與所述旋轉導電環進行電連接，所述直流電源用于輸出直流電至每一所述電子總成開關；