[發明專利]一種可循環載體及利用該載體進行埋嵌線路制作的方法

在審

• 申請號: 202110029978.0
• 申請日: 2021-01-11
• 公開（公告）號: CN112888187A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 林夢榕;胡趙霞;董香靈;周智洋
• 申請（專利權）人: 昆山滬利微電有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/20;H05K3/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發明公開了一種利用可循環載體進行埋嵌線路制作的方法，包括如下過程：準備載體，在載體上產生導電層后進行圖形電鍍來制作線路；將所得帶有線路的載體與半固化片、芯板一起疊合后送入壓機進行壓合；壓合后，除去載體；鉆孔；化銅；再進行壓干膜、圖形電鍍、去除干膜；去除底板上的導電層；接著進行印油墨、表面處理等后續工藝，最終得到制作有埋嵌線路的成品線路板。本發明提供的方法，直接在載體上圖形電鍍，無需使用額外的銅箔，大幅降低銅使用量，載體可循環使用，節省成本，綠色環保。本方法無需加工定位孔進行定位，與標準印制線路板制程兼容性好；載體與導電層間無縫隙，避免了后續蝕刻時藥水殘留的風險，有效提高產品品質。

技術領域

本發明涉及一種可循環載體及利用該載體進行埋嵌線路制作的方法，屬于印制線路板技術領域。

背景技術

隨著電子產品向高集成化方向的快速發展，對印制線路板的大電流工作穩定性，耐高壓能力以及高導熱性等方面提出了更高的要求。為了使線路板滿足細密線路和大電流的要求，通常采用埋嵌銅塊或銅導線的方式。但埋嵌的方式通常需要用到載具，載具的選擇對制程、產品可靠性等有著很大的影響。而現有的載具與銅箔之間的結合多為非直接結合，存在著諸多問題，比如載具無法重復利用，需要加工定位孔進行定位，與標準PCB制程兼容性差；銅箔載具與銅箔間存在縫隙，后續刻蝕時會有藥水進入該縫隙，這些殘留藥水會繼續攻擊線路，影響產品品質。

發明內容

目的：為了克服現有技術中存在的不足，本發明提供一種可循環載體及利用該載體進行埋嵌線路制作的方法。

技術方案：為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種利用可循環載體進行埋嵌線路制作的方法，包括如下過程，

準備載體，在載體上產生導電層后進行圖形電鍍來制作線路；

將所得帶有線路的載體與半固化片、芯板一起疊合后送入壓機進行壓合；

壓合后，除去載體；鉆孔；化銅；再進行壓干膜，圖形電鍍，去除干膜，去除底板上的導電層；

接著進行印油墨，表面處理等后續工藝，最終得到制作有埋嵌線路的成品線路板。

進一步地，所述載體為玻布增強樹脂與聚四氟乙烯的混壓板。

進一步地，所述載體為玻布增強樹脂一面貼覆聚四氟乙烯的混壓板。

進一步地，所述載體進行單面電鍍。

進一步地，所述載體為玻布增強樹脂雙面貼覆聚四氟乙烯的混壓板。

進一步地，所述載體進行單面電鍍或雙面電鍍。

進一步地，所述帶有線路的載體處于待壓組合體的最外層。

進一步地，所述導電層為濺鍍銅，或蒸鍍銅，或厚化銅。

一種可循環載體，用于上述埋嵌線路制作。

進一步地，所述載體為玻布增強樹脂與聚四氟乙烯的混壓板。

有益效果：本發明提供的利用可循環使用的載體進行埋嵌線路制作的方法，適用于車載雷達天線、高速傳輸、細密線路、散熱等功能的線路板制作。有利于精準控制車載雷達天線形狀系數，提高可靠性，延長工作壽命以及更好的屏蔽作用；在高速傳輸的產品上可以降低損耗，保證更好的信號完整性；用于細密線路或散熱的產品時可精準控制線路高度、寬度和間距，且當產品有特性阻抗要求時可有效提高精度。本方法采用加法制程，直接在載體上圖形電鍍，省去電鍍銅箔蝕刻這一步驟，無需使用額外的銅箔，大幅降低銅使用量，且載體可循環使用，節省成本，同時減少含銅廢液的產生，綠色環保。本發明提供的方法無需加工定位孔進行定位，與標準PCB制程兼容性好；載體與導電層間無縫隙，避免了后續蝕刻時藥水殘留的風險，有效提高產品品質。

附圖說明

圖1為載體一，即玻布增強樹脂一面貼覆聚四氟乙烯的混壓板的截面示意圖；