[發明專利]一種低輻射高強高導銅合金線材及其制備方法和應用在審
| 申請號： | 202110027937.8 | 申請日： | 2021-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN112680623A | 公開（公告）日： | 2021-04-20 |
| 發明（設計）人： | 羅遠哲;劉瑞景;陸立軍;李連庚;劉志明;李文靜;劉輝;耿云曉;李冠蕊;申慈恩 | 申請（專利權）人： | 北京中超偉業信息安全技術股份有限公司;山東萬里紅信息技術有限公司 |
| 主分類號： | C22C9/00 | 分類號： | C22C9/00;C22F1/08;H01B1/02;H01B7/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人： | 劉瀟 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 輻射 高強 銅合金 線材 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種低輻射高強高導銅合金線材，以質量百分含量計，包括以下元素：
Cr 0.3~0.6%，Ag 0.1~0.2%，P 0.01~0.03%，余量的Cu以及不可避免的雜質。
2.根據權利要求1所述的低輻射高強高導銅合金線材，其特征在于，所述低輻射高強高導銅合金線材的抗拉強度≥600MPa，導電率≥80%IACS，伸長率≥7%，10MHz時電磁屏蔽效能≥70dB。
3.根據權利要求1所述的低輻射高強高導銅合金線材，其特征在于，以質量百分含量計，所述低輻射高強高導銅合金線材包括以下元素：
Cr 0.32%，Ag 0.15%，P 0.02%，余量的Cu以及不可避免的雜質；
或Cr 0.33%，Ag 0.12%，P 0.03%，余量的Cu以及不可避免的雜質；
或Cr 0.45%，Ag 0.19%，P 0.01%，余量的Cu以及不可避免的雜質；
或Cr 0.58%，Ag 0.11%，P 0.01%，余量的Cu以及不可避免的雜質；
或Cr 0.58%，Ag 0.13%，P 0.02%，余量的Cu以及不可避免的雜質。
4.權利要求1~3任一項所述低輻射高強高導銅合金線材的制備方法，包括以下步驟：
按照低輻射高強高導銅合金線材的元素組成提供銅合金線坯；
將所述銅合金線坯依次進行變形冷加工、固溶處理、拉拔處理和時效處理，得到所述低輻射高強高導銅合金線材。
5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述變形冷加工中的變形量≥80%。
6.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述固溶處理的保溫溫度為950~970℃，保溫時間為20~30min。
7.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述拉拔處理的變形量為90~95%。
8.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述時效處理包括第一時效處理和第二時效處理；
所述第一時效處理的保溫溫度為400~450℃，保溫時間為1~2h；
所述第二時效處理的保溫溫度為350~370℃，保溫時間為7~8h。
9.權利要求1~3任一項所述低輻射高強高導銅合金線材或權利要求4~8任一項所述制備方法制備的低輻射高強高導銅合金線材作為導線線材在安全設備中的應用。
10.根據權利要求9所述的應用，其特征在于，所述安全設備包括計算機的集成電路、連接線或顯示器。
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