[發(fā)明專利]一種集成電路板的安裝機構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110026595.8 | 申請日: | 2021-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN112838032A | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱金燕 | 申請(專利權(quán))人: | 溫州市凌度電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 325000 浙江省溫州市鹿城區(qū)*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成 電路板 安裝 機構(gòu) | ||
本發(fā)明公開了一種集成電路板的安裝機構(gòu),涉及新型電路板安裝裝置技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明專利包括搭載基座,搭載基座的底端通過螺釘固定連接有第一電機,第一電機的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)動輸出盤,轉(zhuǎn)動輸出盤的頂端固定連接有風(fēng)熱成型箱,風(fēng)熱成型箱的頂端通過螺釘固定連接有風(fēng)力導(dǎo)出扇。本發(fā)明專利通過自動化螺釘鎖緊安裝結(jié)構(gòu)配合熱力速干膠支撐結(jié)構(gòu)的設(shè)計,使得裝置便于完成對電路板安裝用的螺絲進行自動化多向跟隨調(diào)節(jié)裝配,并對電路板安裝用的膠水進行快速干燥,大大提高了裝配的安裝效率和適配性能,且通過電路板裝配定夾結(jié)構(gòu)的設(shè)計,使得裝置便于完成對電路板的自動化裝夾多向帶動,從而大大提高了對電路板裝配的上料定位便捷性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及新型電路板安裝裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種集成電路板的安裝機構(gòu)。
背景技術(shù)
集成電路板是載裝集成電路的一個載體,但往往說集成電路板時也把集成電路帶上,集成電路板主要由硅膠構(gòu)成,所以一般呈綠色,為了便于搭載有不同模塊的電路板定位到裝置處,需要對應(yīng)的安裝機構(gòu),但是,現(xiàn)有的裝置的安裝機構(gòu)往往受到結(jié)構(gòu)的限制,導(dǎo)致不便于對安裝螺釘進行自動化的配裝及缺乏對電路板定位膠的快速干燥,導(dǎo)致安裝過程中消耗了大量的時間,且缺乏對應(yīng)的電路板裝配帶動結(jié)構(gòu)。
發(fā)明專利內(nèi)容
本發(fā)明專利的目的在于提供一種集成電路板的安裝機構(gòu),以解決了現(xiàn)有的問題:現(xiàn)有的裝置的安裝機構(gòu)往往受到結(jié)構(gòu)的限制,導(dǎo)致不便于對安裝螺釘進行自動化的配裝及缺乏對電路板定位膠的快速干燥,導(dǎo)致安裝過程中消耗了大量的時間。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種集成電路板的安裝機構(gòu),包括搭載基座,所述搭載基座的底端通過螺釘固定連接有第一電機,所述第一電機的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)動輸出盤,所述轉(zhuǎn)動輸出盤的頂端固定連接有風(fēng)熱成型箱,所述風(fēng)熱成型箱的頂端通過螺釘固定連接有風(fēng)力導(dǎo)出扇,所述風(fēng)熱成型箱的內(nèi)部固定有多個電熱阻絲,所述風(fēng)熱成型箱的兩側(cè)焊接有配裝支撐板,所述配裝支撐板的一側(cè)固定連接有電路板裝配定夾結(jié)構(gòu),所述風(fēng)熱成型箱的頂端通過螺釘固定連接有放置干燥架,所述放置干燥架的兩側(cè)焊接有自動化螺釘鎖緊安裝結(jié)構(gòu),所述電路板裝配定夾結(jié)構(gòu)包括動力搭載塊、第二電機、撥動齒輪、推導(dǎo)位移滑桿、升降帶動引導(dǎo)架、第三電機、第一帶動螺桿、T型引導(dǎo)滑軌和同步推導(dǎo)夾緊結(jié)構(gòu),所述升降帶動引導(dǎo)架的一端與配裝支撐板焊接連接,所述升降帶動引導(dǎo)架的頂端通過螺釘固定連接有第三電機,所述第三電機的輸出端固定連接有第一帶動螺桿,所述第一帶動螺桿的底端與升降帶動引導(dǎo)架的內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動連接,所述升降帶動引導(dǎo)架內(nèi)部的兩側(cè)焊接有T型引導(dǎo)滑軌,所述T型引導(dǎo)滑軌的外側(cè)和第一帶動螺桿的外側(cè)均活動連接有帶動位移塊,所述帶動位移塊的一端焊接有引導(dǎo)行程導(dǎo)塊,所述引導(dǎo)行程導(dǎo)塊的底端焊接有動力搭載塊,所述動力搭載塊的一側(cè)通過螺釘固定連接有第二電機,所述第二電機的輸出端固定連接有撥動齒輪,所述撥動齒輪的頂端嚙合連接有推導(dǎo)位移滑桿,所述推導(dǎo)位移滑桿與引導(dǎo)行程導(dǎo)塊的內(nèi)部滑動連接,所述推導(dǎo)位移滑桿的一端固定連接有同步推導(dǎo)夾緊結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的,所述同步推導(dǎo)夾緊結(jié)構(gòu)包括定裝搭載板、配帶動支撐板、第一液壓活塞缸、同步推導(dǎo)板、延伸齒條、帶動齒輪、同步收折推桿、配動推桿和夾緊壓板,所述定裝搭載板一端的頂端通過螺釘固定連接有第一液壓活塞缸,所述定裝搭載板一端的兩側(cè)均焊接有配帶動支撐板,所述第一液壓活塞缸的輸出端的兩側(cè)焊接有同步推導(dǎo)板,所述同步推導(dǎo)板與配帶動支撐板滑動連接,所述同步推導(dǎo)板的頂端和底端均焊接有延伸齒條,所述配帶動支撐板一側(cè)的頂端和底端均轉(zhuǎn)動連接有帶動齒輪,所述帶動齒輪的一側(cè)固定連接有同步收折推桿,所述帶動齒輪與延伸齒條嚙合連接,所述同步收折推桿的頂端固定連接有配動推桿,所述配動推桿一端的底端焊接有夾緊壓板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





