[發明專利]陶瓷線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202110026524.8
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112864024A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 章軍
• 申請（專利權）人: 池州昀冢電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/498;H05K3/02;H05K3/04
• 代理公司: 蘇州領躍知識產權代理有限公司 32370
• 代理人: 王寧

1.一種陶瓷線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

在所述陶瓷基板上制作導電膜層；

根據預設的電路圖形，采用激光對所述導電膜層進行刻蝕或采用CNC加工方式去除部分導電膜層，得到圖形化的電路層。

2.根據權利要求1所述的陶瓷線路板的制作方法，其特征在于，還包括在所述陶瓷基板上制作導電膜層之前，對所述陶瓷基板進行預處理。

3.根據權利要求1所述的陶瓷線路板的制作方法，其特征在于，所述在陶瓷基板上制作導電膜層包括：采用真空鍍膜方法在陶瓷基板上制作導電膜層。

4.根據權利要求3所述的陶瓷線路板的制作方法，其特征在于，所述真空鍍膜方法為磁控濺射。

5.根據權利要求1所述的陶瓷線路板的制作方法，其特征在于，所述在陶瓷基板上制作導電膜層包括：采用真空鍍膜方法在陶瓷基板上制作第一導電層，采用電鍍方法在所述第一導電層上制作第二導電層，所述第一導電層和第二導電層形成所述導電膜層。

6.根據權利要求5所述的陶瓷線路板的制作方法，其特征在于，所述第一導電層包括形成在所述陶瓷基板上的鈦導電層和/或第一銅導電層，所述第二導電層包括第二銅導電層。

7.根據權利要求1所述的陶瓷線路板的制作方法，其特征在于，所述導電膜層包括銅金屬膜層，或所述導電膜層包括依次形成在所述陶瓷基板上的鈦金屬膜層和銅金屬膜層。

8.根據權利要求7所述的陶瓷線路板的制作方法，其特征在于，所述鈦金屬膜層的厚度為100nm-300nm，和/或所述銅金屬膜層的厚度為500nm-100000nm。

9.根據權利要求1所述的陶瓷線路板的制作方法，其特征在于，還包括在得到圖形化的電路層之后，在圖形化的電路層上制作保護膜層。

10.根據權利要求9所述的陶瓷線路板的制作方法，其特征在于，所述保護膜層包括銀、金中的一種或兩種。

11.根據權利要求10所述的陶瓷線路板的制作方法，其特征在于，所述保護膜層包括銀時，所述在圖形化的電路層上制作保護膜層包括：在圖形化的電路層上制作銀膜層，或在圖形化的電路層上依次制作鎳膜層和銀膜層；

所述保護膜層包括金時，所述在圖形化的電路層上制作保護膜層包括：在圖形化的電路層上依次制作鎳膜層和金膜層，或在圖形化的電路層上依次制作鎳膜層、鈀膜層和金膜層。

12.根據權利要求10所述的陶瓷線路板的制作方法，其特征在于，所述保護膜層包括銀時，所述保護膜層的厚度為0.1μm-5μm；所述保護膜層包括金時，所述保護膜層的厚度為0.01μm-0.3μm。

13.一種陶瓷線路板，其特征在于，包括陶瓷基板和所述陶瓷基板上圖形化的電路層，所述圖形化的電路層根據預設的電路圖形，采用激光對所述導電膜層進行刻蝕或采用CNC加工方式去除部分導電膜層得到。

14.根據權利要求13所述的陶瓷線路板，其特征在于，所述導電膜層包括依次形成在所述陶瓷基板上的鈦金屬膜層和銅金屬膜層。

15.根據權利要求13所述的陶瓷線路板，其特征在于，還包括設置在圖形化的電路層上的保護膜層。

16.根據權利要求15所述的陶瓷線路板，其特征在于，所述保護膜層包括銀、金中的一種或兩種。