[發明專利]基于聲表面波的可重復使用高粘液滴生成裝置在審
| 申請號: | 202110026424.5 | 申請日: | 2021-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN112827518A | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發明(設計)人: | 劉趙淼;趙思宇;王颶;李夢麒;逄燕 | 申請(專利權)人: | 北京工業大學 |
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
| 地址: | 100124 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 表面波 重復使用 粘液 生成 裝置 | ||
1.基于聲表面波的可重復使用高粘液滴生成裝置,其特征在于:包括聲表面波激發裝置和微流控芯片;其中聲表面波激發裝置由壓電基底(1)、信號發生裝置(2)、功率放大器(3)以及叉指換能器(4)組成;通過顯影技術將叉指換能器(4)加工于壓電基底(1)上;叉指換能器(4)為扇形結構,利用銀膠將功率放大器(3)的導線與叉指換能器(4)的頂部粘接;在激發聲表面波過程中,信號發生裝置(2)激發的正弦信號經過功率放大器(3)放大后,通過導線通入叉指換能器(4)中,叉指換能器(4)產生的聲表面波產生沿基底表面傳播的彈性聲波傳播至微流控芯片中,作用于兩相交匯界面處的聲表面波誘導分散相液柱頸縮,實現高粘度液滴的均勻穩定生成。
2.根據權利要求1所述的基于聲表面波的可重復使用高粘液滴生成裝置,其特征在于:微流控芯片與壓電基底的可逆鍵合采用硬質PDMS薄膜(6)作為微通道芯片(5)的底膜,PDMS薄膜(6)為20微米厚,將鍵合完成的微流控芯片放置于壓電基底(1)上部。
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