[發明專利]一種單晶硅拋光片熱處理裝置在審
| 申請號: | 202110026225.4 | 申請日: | 2021-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN113161258A | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發明(設計)人: | 詹玉峰;陳躍華;方勇華 | 申請(專利權)人: | 浙江旭盛電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/324 |
| 代理公司: | 溫州青科專利代理事務所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人: | 虞乘乘 |
| 地址: | 324300 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單晶硅 拋光 熱處理 裝置 | ||
1.一種單晶硅拋光片熱處理裝置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)頂部的一側固定安裝有凈化組件(2),所述底座(1)頂部的中心處固定安裝有制冷組件(3),所述凈化組件(2)與制冷組件(3)之間連通有第一管體(4),所述底座(1)頂部的另一側固定安裝有風冷組件(5),所述風冷組件(5)的頂部固定安裝有氣泵(6),所述氣泵(6)的抽氣端連通有第二管體(7),所述第二管體(7)的一端與制冷組件(3)的頂部連通;
所述凈化組件(2)包括第一箱體(21),所述第一箱體(21)的底部與底座(1)的頂部固定安裝,所述第一箱體(21)內腔的一側連通有第一罩體(22),所述第一罩體(22)的一側連通有軟管(23),所述第一箱體(21)內腔的底部滑動安裝有過濾箱(24),所述軟管(23)的底部與過濾箱(24)的頂部連通,所述過濾箱(24)內腔的頂部滑動連接有無紡布濾板(25),所述過濾箱(24)內腔的底部滑動連接有活性炭濾芯(26),所述第一管體(4)的一端貫穿第一箱體(21)并與過濾箱(24)的一側連通,所述第一管體(4)與過濾箱(24)的連接處位于活性炭濾芯(26)的下方;
所述制冷組件(3)包括第二箱體(31),所述第二箱體(31)的底部固定安裝有制冷器(32),所述制冷器(32)的制冷端貫穿第二箱體(31)并延伸至第二箱體(31)的內腔,所述第二箱體(31)內腔的兩側均固定安裝有蛇形管(33),所述蛇形管(33)的內側連通有連接管(34),所述第一管體(4)的一端貫穿第二箱體(31)并與一側蛇形管(33)的頂部連通,所述第二管體(7)的一端貫穿第二箱體(31)并與另一側蛇形管(33)的頂部連通;
所述制冷組件(3)包括第三箱體(51),所述第三箱體(51)的底部與底座(1)的頂部固定安裝,所述第三箱體(51)內腔的頂部固定安裝有第二罩體(52),所述第三箱體(51)內腔的底部固定安裝有第一電機(53),所述第一電機(53)的輸出軸固定安裝有隔熱板(54),所述隔熱板(54)的頂部固定安裝有放置板(55),所述放置板(55)的頂部等距安裝有殼體(56),所述氣泵(6)的排氣端貫穿第三箱體(51)并延伸至第三箱體(51)的內腔與第二罩體(52)的一側連通。
2.根據權利要求1所述的一種單晶硅拋光片熱處理裝置,其特征在于:所述第一箱體(21)的正面鉸接有第一箱門(9),所述第三箱體(51)的正面鉸接有第二箱門(8)。
3.根據權利要求1所述的一種單晶硅拋光片熱處理裝置,其特征在于:所述第二箱體(31)底部的四角處均固定安裝有支腿(10),且支腿(10)的底部與底座(1)的頂部固定安裝。
4.根據權利要求1所述的一種單晶硅拋光片熱處理裝置,其特征在于:所述第二箱體(31)的頂部固定安裝有第二電機(11),所述第二電機(11)的輸出組固定安裝有轉軸(12),所述轉軸(12)的底部貫穿第二箱體(31)并延伸至第二箱體(31)的內腔固定安裝有攪拌葉(13)。
5.根據權利要求1所述的一種單晶硅拋光片熱處理裝置,其特征在于:所述過濾箱(24)的內腔且位于無紡布濾板(25)和活性炭濾芯(26)的底部均固定安裝有支撐塊(14),所述無紡布濾板(25)和活性炭濾芯(26)的底部均與支撐塊(14)的頂部貼合。
6.根據權利要求1所述的一種單晶硅拋光片熱處理裝置,其特征在于:所述第三箱體(51)的內腔且位于隔熱板(54)和第一電機(53)之間固定安裝有隔板(15),所述第一電機(53)的輸出軸轉動貫穿隔板(15)并延伸至隔板(15)的外部。
7.根據權利要求1所述的一種單晶硅拋光片熱處理裝置,其特征在于:所述殼體(56)的內腔固定安裝有板體(16),所述板體(16)的表面開設有第一氣孔(17),所述殼體(56)的兩側均開設有第二氣孔(18)。
8.根據權利要求1所述的一種單晶硅拋光片熱處理裝置,其特征在于:所述第一罩體(22)與第一箱體(21)的連接處嵌設有濾網(19),所述第一罩體(22)的一側通過濾網(19)與第一箱體(21)的外部連通。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





