[發(fā)明專利]玻璃基板的加工方法及其加工裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110026104.X
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112829091A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李青;李赫然;方紅義;陳濤濤;吳亞平;付繼龍;胡芳林;周熒彬;王軍;楊善方;董光明;石志強(qiáng);李震;李俊生
• 申請（專利權(quán)）人: 蕪湖東旭光電科技有限公司;東旭光電科技股份有限公司;東旭科技集團(tuán)有限公司
• 主分類號: B28D1/24
• 分類號: B28D1/24;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04;B24B9/10;B24B27/00;B24B37/00;B24B55/02;B08B11/04
• 代理公司: 北京英創(chuàng)嘉友知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11447
• 代理人: 李微

1.一種玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括以下步驟：

上片：將玻璃基板(100)放置于上片機(jī)構(gòu)(1)，該上片機(jī)構(gòu)(1)將玻璃基板輸送至切割機(jī)構(gòu)(2)；

切割：采用切割機(jī)構(gòu)(2)對玻璃基板(100)進(jìn)行切割和掰斷；

除塵：在所述切割機(jī)構(gòu)(2)對玻璃基板(100)進(jìn)行切割和掰斷的同時，采用除塵機(jī)構(gòu)對玻璃基板(100)的切割處和掰斷處進(jìn)行除塵處理；

研磨：采用研磨機(jī)構(gòu)(4)對切割好的玻璃基板(100)的邊部進(jìn)行研磨；以及

清洗：采用清洗機(jī)構(gòu)(5)將研磨好的玻璃基板(100)進(jìn)行清洗。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括在所述清洗步驟之前，將所述清洗機(jī)構(gòu)(5)單獨(dú)地設(shè)置于密閉空間內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括將所述上片機(jī)構(gòu)(1)、切割機(jī)構(gòu)(2)、除塵機(jī)構(gòu)以及研磨機(jī)構(gòu)(4)設(shè)置于第一加工環(huán)境中，所述密閉空間具有第二加工環(huán)境，其中，所述第一加工環(huán)境的氣壓小于所述第二加工環(huán)境的氣壓，所述第一加工環(huán)境的潔凈度小于所述第二加工環(huán)境的潔凈度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述上片步驟中，采用轉(zhuǎn)移機(jī)器人將玻璃基板(100)放置于所述上片機(jī)構(gòu)(1)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述切割步驟中，將所述切割機(jī)構(gòu)(2)設(shè)置為：所述切割機(jī)構(gòu)(2)的切割刀的刀輪角度為95°-135°，和/或切割刀的切割壓力為25kPa-75kPa。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述清洗步驟中，采用所述清洗機(jī)構(gòu)(5)對玻璃基板(100)進(jìn)行刷洗、噴淋、超聲波清洗和烘干。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述清洗步驟中，將所述清洗機(jī)構(gòu)(5)采用的清洗液設(shè)置為：水與呈堿性的清洗劑混合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃基板的加工方法，其特征在于，在所述清洗步驟中，將所述水設(shè)置為：水內(nèi)菌落數(shù)量小于＜6CFU/cm²。

9.一種玻璃基板的加工裝置，其特征在于，所述加工裝置包括上片機(jī)構(gòu)(1)、切割機(jī)構(gòu)(2)、除塵機(jī)構(gòu)、研磨機(jī)構(gòu)(4)以及清洗機(jī)構(gòu)(5)，其中，所述上片機(jī)構(gòu)(1)包括水平延伸至所述切割機(jī)構(gòu)的第一傳送帶，所述除塵機(jī)構(gòu)靠近所述切割機(jī)構(gòu)(2)設(shè)置，所述切割機(jī)構(gòu)(2)與所述研磨機(jī)構(gòu)(4)之間以及所述研磨機(jī)構(gòu)(4)與所述清洗機(jī)構(gòu)(5)之間設(shè)置有第二傳送帶。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的玻璃基板的加工裝置，其特征在于，所述加工裝置包括分別靠近所述上片機(jī)構(gòu)(1)、切割機(jī)構(gòu)(2)、除塵機(jī)構(gòu)、研磨機(jī)構(gòu)(4)以及清洗機(jī)構(gòu)(5)設(shè)置的檢測機(jī)構(gòu)和通風(fēng)機(jī)構(gòu)，所述檢測機(jī)構(gòu)包括壓力傳感器和空氣顆粒檢測儀器，所述通風(fēng)機(jī)構(gòu)包括靜壓箱、排風(fēng)機(jī)以及調(diào)節(jié)閥，所述靜壓箱與所述排風(fēng)機(jī)連通，所述調(diào)節(jié)閥用于調(diào)節(jié)所述排風(fēng)機(jī)的排風(fēng)量。