[發明專利]芯片采集方法和芯片定位方法

在審

• 申請號: 202110026098.8
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN114757872A
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 陳予郎
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/70;G06K7/14
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

本發明實施例提供一種芯片采集方法和芯片定位方法，其中，檢測標準的獲取方法，包括：獲取待檢測圖像，待檢測圖像中存在芯片編碼圖像，芯片編碼圖像用于標示半導體芯片；獲取數據庫中與待檢測圖像匹配度最高的對照圖像的芯片位置信息，芯片位置信息用于標示對照圖像中半導體芯片的位置；基于芯片位置信息，獲取待檢測圖像中檢測區域的位置，檢測區域用于標示出芯片編碼圖像的位置；基于檢測區域的位置，獲取檢測區域的圖像；判斷檢測區域的圖像中是否存在芯片編碼圖像；若檢測區域的圖像中存在芯片編碼圖像，識別芯片編碼圖像對應的芯片編碼，并將芯片編碼存儲在數據庫中；本發明實施例旨在自動化實現芯片托盤上芯片的編碼獲取。

技術領域

本發明涉及半導體檢測領域，特別涉及一種芯片采集方法和芯片定位方法。

背景技術

在半導體制程過程中，對芯片托盤(Chip Tray)上芯片的標定和識別主要通過獲取芯片的編碼，而芯片上的編碼需要使用高價的激光攝像機采集，激光攝像機的圖像拍攝范圍小，單次采集僅可采集到的一顆芯片上的編碼。

目前，主要通過人工控制激光攝像機對芯片托盤上的芯片進行編碼采集，而芯片托盤上的芯片數量多，若單次只能采集一顆芯片的編碼，將耗費大量的檢測時間，不利于芯片的批量產出，且人工操作容易出現芯片的遺漏采集、重復采集和錯誤位置順序采集等問題，如何自動化實現芯片上編碼的采集，是半導體制程過程中亟待解決的問題。

發明內容

本發明實施例提供一種芯片采集方法和芯片定位方法，自動化實現芯片托盤上芯片的編碼獲取，從而節省芯片的檢測時間，有助于芯片的批量產出。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種芯片采集方法，包括：獲取待檢測圖像，待檢測圖像中存在芯片編碼圖像，芯片編碼圖像用于標示半導體芯片；獲取數據庫中與待檢測圖像匹配度最高的對照圖像的芯片位置信息，芯片位置信息用于標示對照圖像中半導體芯片的位置；基于芯片位置信息，獲取待檢測圖像中檢測區域的位置，檢測區域用于標示出芯片編碼圖像的位置；基于檢測區域的位置，獲取檢測區域的圖像；判斷檢測區域的圖像中是否存在芯片編碼圖像；若檢測區域的圖像中存在芯片編碼圖像，識別芯片編碼圖像對應的芯片編碼，并將芯片編碼存儲在數據庫中。

與相關技術相比，待檢測圖像中包括多個芯片，通過數據庫中與待檢測圖像匹配度最高的對照圖像的芯片位置信息獲取待檢測圖像的芯片位置信息，并獲取待檢測圖像中檢測區域的位置。即通過數據庫中對照圖像中的芯片位置信息獲取待檢測圖像中多個芯片的芯片位置信息，自動化實現待檢測圖像中多個芯片位置的獲取，然后根據檢測區域的圖像判斷其中是否存在芯片編碼，即同時實現多個芯片編碼的識別，通過自動化實現在待檢測圖像中同時對多個芯片的識別，節省芯片的檢測時間，有助于芯片的批量產出。

另外，判斷檢測區域的圖像中是否存在芯片編碼圖像，包括以下步驟：獲取檢測區域的圖像，檢測區域的圖像中具有編碼標識；基于編碼標識的位置和編碼標識的信號強度，生成編碼標識的位置與編碼標識的信號強度的關系圖；基于關系圖和預設位置的編碼標識的信號強度差異，判斷檢測區域的圖像中的編碼標識是否為芯片編碼圖像。

另外，基于編碼標識的位置和編碼標識的信號強度，生成編碼標識的位置與編碼標識的信號強度的關系圖，包括以下步驟：在檢測區域的圖像中設置用于分析編碼標識的信號向量；獲取信號向量上編碼標識的信號強度；基于信號向量和信號向量上編碼標識的信號強度，獲取編碼標識的位置與編碼標識的信號強度的關系圖。