[發(fā)明專利]控制芯片、控制裝置及電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110025727.5 | 申請日： | 2021-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN112859682A | 公開（公告）日： | 2021-05-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海美仁半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號： | G05B19/042 | 分類號： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人： | 苗曉靜 |
| 地址： | 201600 上海市松江區(qū)九*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 控制 芯片 裝置 電子設(shè)備 | ||
1.一種控制芯片，其特征在于，包括：
無線通信裸片，所述無線通信裸片最大支持第一供電電壓；
微控制單元裸片，所述微控制單元裸片最大支持第二供電電壓，所述微控制單元裸片與所述無線通信裸片相連，以與所述無線通信裸片通信并為所述無線通信裸片供電，其中，所述第一供電電壓與所述第二供電電壓相同或不同，
其中，所述微控制單元裸片與所述無線通信裸片封裝為一個系統(tǒng)級芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制芯片，其特征在于，所述無線通信裸片內(nèi)置有第一處理器，所述微控制單元裸片內(nèi)置有第二處理器，所述第一處理器與所述第二處理器相連，所述第一處理器用于控制所述無線通信裸片的無線通信，所述第二處理器用于對電子設(shè)備進行控制。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的控制芯片，其特征在于，所述第一供電電壓與所述第二供電電壓不同時，所述微控制單元裸片包括電壓轉(zhuǎn)換單元，所述電壓轉(zhuǎn)換單元用于將所述第二供電電壓轉(zhuǎn)換為所述第一供電電壓后為所述無線通信裸片供電。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的控制芯片，其特征在于，所述第一供電電壓小于所述第二供電電壓，所述電壓轉(zhuǎn)換單元為低壓差線性穩(wěn)壓器LDO。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的控制芯片，其特征在于，還包括：
閃存存儲裸片，所述閃存存儲裸片最大支持所述第一供電電壓，所述閃存存儲裸片與所述無線通信裸片相連，所述電壓轉(zhuǎn)換單元還用于將所述第二供電電壓轉(zhuǎn)換為所述第一供電電壓后為所述閃存存儲裸片供電，
其中，所述閃存存儲裸片與所述微控制單元裸片和所述無線通信裸片一同封裝為所述系統(tǒng)級芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的控制芯片，其特征在于，所述閃存存儲裸片與所述無線通信裸片通過SPI通信接口相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制芯片，其特征在于，所述無線通信裸片包括第一IO接口，所述微控制單元裸片包括第二IO接口，所述第一IO接口和所述第二IO接口之間基于UART通信接口、SD通信接口或者SPI通信接口相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的控制芯片，其特征在于，所述第二IO接口包括漏極開路電路，所述漏極開路電路包括第一MOS管、第二MOS管和與門，所述第一MOS管的源極與所述第二供電電壓相連，所述第一MOS管的漏極與所述第二MOS管的漏極相連，所述第一MOS管常關(guān)斷，所述第二MOS管的源極接地，所述第二MOS管的柵極與所述與門的輸出端相連，所述第二MOS管的漏極根據(jù)所述與門的輸入端輸入的電平信號輸出相應(yīng)的高阻信號或者低電平信號；所述第一IO接口設(shè)有上拉電阻，所述上拉電阻的一端與所述第二供電電壓相連且另一端與第二MOS管的漏極相連。
9.一種控制裝置，其特征在于，包括：根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項所述的控制芯片。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：根據(jù)權(quán)利要求9所述的控制裝置。
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