[發明專利]一種作用于芯片自動移動引腳焊接機構

在審

• 申請號: 202110025437.0
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112885742A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 溫彥平
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36
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1.一種作用于芯片自動移動引腳焊接機構，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的正面固定連接有夾緊滑軌(2)，所述夾緊滑軌(2)的正面滑動連接有緩沖夾具(3)，所述緩沖夾具(3)的內部活動連接有固定滾珠(4)，所述緩沖夾具(3)的內部滑動連接有夾緊導柱(5)，所述夾緊導柱(5)的外側套接有緩沖彈簧(6)，所述夾緊導柱(5)的內部轉動連接有滾動球(7)，所述夾緊導柱(5)的內部固定連接有潤滑組件(8)，所述底座(1)的內部轉動連接有夾緊輪(10)，所述夾緊輪(10)的正面轉動連接有夾緊臂(9)，所述底座(1)的內部轉動連接有進給齒輪(11)，所述底座(1)的背面轉動連接有進給筒(22)，所述底座(1)的正面滑動連接有燕尾滑軌(14)，所述燕尾滑軌(14)，所述燕尾滑軌(14)的正面固定連接有進給座(12)，所述進給座(12)的正面固定連接有定位件(13)，所述進給座(12)的背面固定連接有進給齒條(15)，所述底座(1)的內部轉動連接有升降螺桿(16)，所述升降螺桿(16)的外側嚙合連接有升降架(17)，所述升降架(17)的正面轉動連接有傳動桿(18)和升降齒輪(21)，所述升降架(17)的正面固定連接有升降電機(19)，所述升降電機(19)的背面轉動連接有傳動齒輪(20)。

2.根據權利要求1所述的一種作用于芯片自動移動引腳焊接機構，其特征在于：所述底座(1)的正面開設有與夾緊滑軌(2)適配的安裝槽，底座(1)的正面開設有燕尾滑軌(14)適配的燕尾滑槽。

3.根據權利要求1所述的一種作用于芯片自動移動引腳焊接機構，其特征在于：所述緩沖夾具(3)的內部開設有與固定滾珠(4)適配的半圓形管道，緩沖夾具(3)的背面開設有與夾緊滑軌(2)適配的滑槽。

4.根據權利要求1所述的一種作用于芯片自動移動引腳焊接機構，其特征在于：所述潤滑組件(8)由堵塞滾珠和彈簧組成，堵塞滾珠、彈簧和夾緊導柱(5)形成一個密閉空間。

5.根據權利要求1所述的一種作用于芯片自動移動引腳焊接機構，其特征在于：所述進給齒輪(11)由齒輪和移動軸組成，齒輪與進給齒條(15)嚙合連接，移動軸的外側開設有齒輪齒，移動軸與進給筒(22)嚙合連接。

6.根據權利要求1所述的一種作用于芯片自動移動引腳焊接機構，其特征在于：所述傳動桿(18)與傳動齒輪(20)嚙合連接，傳動桿(18)與升降齒輪(21)嚙合連接，升降齒輪(21)與升降螺桿(16)嚙合連接。

7.根據權利要求1所述的一種作用于芯片自動移動引腳焊接機構，其特征在于：所述進給筒(22)的外側一半開設有階梯型軌道，一半開設有弧形回到，在軌道的內側開設有與進給齒輪(11)適配的齒輪齒。