[發明專利]一種LED封裝結構、制備工藝及顯示模塊

在審

• 申請號: 202110025176.2
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112838077A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 莊堅;林志龍;陳亞勇;饒臻然;魏亞河;林夢潺;姚玉昌;黃才漢;吳書麟;吳小平
• 申請（專利權）人: 廈門市信達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃斌

1.一種LED封裝結構，其特征在于：包括基板、LED芯片組、玻璃蓋板和金屬層，

所述基板由絕緣材料制成，且基板的正面和背面上具有相互導通的封裝以及正負電極；

所述金屬層位于基板的正面和玻璃蓋板的底面之間，并且將兩者相互鍵合固定，所述金屬層具有位于基板邊緣的圍擋部以及位于圍擋部內的至少一通槽，所述金屬層的厚度大于LED芯片組中各LED芯片的最大厚度；

每一通槽內均固晶有一組LED芯片組，且每一通槽內的LED芯片組中各LED芯片的出光面與玻璃蓋板的底面之間具有空氣間隙。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述金屬層包括位于基板正面上的一第一金屬層和位于玻璃蓋板朝向基板正面的底面上并且與第一金屬層相匹配設置的第二金屬層；所述第一金屬層上具有位于基板邊緣的第一邊緣部以及位于第一邊緣部內的至少一第一通槽；所述第二金屬層上具有位于玻璃蓋板邊緣的第二邊緣部以及分別與第一通槽正對設置的至少一第二通槽，所述第一金屬層和第二金屬層相互鍵合而將玻璃蓋板固定在基板上，并且第一邊緣部、第二邊緣部配合形成所述圍擋部，所述第一通槽和第二通槽配合形成所述通槽。

3.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于：所述基板為BT板，所述第一金屬層和第二金屬層均為銅鍍層。

4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述通槽內的LED芯片組中各LED芯片的出光面與玻璃蓋板的底面之間的空氣間隙的最小值為0.01mm～0.05mm。

5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述金屬層的圍擋部內具有相互隔離設置的多個通槽，這些通槽以陣列排布的方式布設在基板上。

6.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片組中的各LED芯片均為倒裝結構的LED芯片。

7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述基板的長寬尺寸為1.0mm*1.0mm，且金屬層內僅具有一通槽，該通槽內固晶有一藍光LED芯片、一綠光LED芯片和一紅光LED芯片。

8.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述基板的長寬尺寸為1.6mm*1.6mm，且金屬層內僅呈2*2布設且相互隔離的4個通槽，每一通槽內都固晶有一藍光LED芯片、一綠光LED芯片和一紅光LED芯片。

9.一種LED封裝結構的制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1、準備一絕緣的基板，該基板上的正面上具有用于與LED芯片進行封裝的封裝線路，基板的背面上具有用于與電路板進行貼裝的正負電極，且封裝線路和正負電極電導通；

準備一與基板相匹配設置的玻璃蓋板，玻璃蓋板可選用K9玻璃或普通浮法超白玻璃或有色黑玻璃；

準備至少一LED芯片組，每一LED芯片組包括至少一LED芯片；

S2、在基板上形成一第一金屬層，該第一金屬層具有位于基板邊緣的第一邊緣部以及位于第一邊緣部內的至少一第一通槽；

在玻璃蓋板上形成一第二金屬層，該第二金屬層具有位于玻璃蓋板邊緣的第二邊緣部以及位于第二邊緣部內的至少一第二通槽，并且第二邊緣部與第一邊緣部對應設置，第二通槽與第一通槽對應設置；

且第一金屬層和第二金屬層的總厚度大于LED芯片組中各LED芯片的最大厚度；

S3、在基板上的芯片焊盤和第一金屬層表面上用鋼網刷上錫膏；

S4、用貼片機在基板上貼裝上LED芯片組和玻璃蓋板，然后做回流焊接工藝，以同時完成LED芯片組的固晶和玻璃蓋板第一金屬層和基板第二金屬層的鍵合，從而在第一通槽和第二通槽共同形成容納LED芯片組的空腔，并且使得LED芯片組中各LED芯片的出光面與玻璃蓋板的底面之間存有空氣間隙，從而制得LED封裝結構。

10.根據權利要求9所述的制備工藝，其特征在于：所述基板、玻璃蓋板上相互鍵合固定形成多個金屬層單元，然后通過切割形成多個LED封裝結構。