[發(fā)明專利]一種基于聚焦透鏡技術(shù)的聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)及制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110025077.4
• 申請(qǐng)日: 2021-01-08
• 公開（公告）號(hào): CN112763051A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 司文榮;虞益挺;李浩勇;張佳偉;李澤春;謝建兵;傅晨釗;吳旭濤;鞠登峰;陳川;姚維強(qiáng);周秀;李秀廣;藥煒;梁基重;何寧輝;倪輝;倪鶴立;袁鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 國網(wǎng)上海市電力公司;西北工業(yè)大學(xué);國網(wǎng)寧夏電力有限公司電力科學(xué)研究院;國網(wǎng)山西省電力公司;全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司;西安茂榮電力設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): G01H9/00
• 分類號(hào): G01H9/00;G01D5/48
• 代理公司: 上?？剖⒅R(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 趙志遠(yuǎn)

1.一種基于聚焦透鏡技術(shù)的聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)構(gòu)包括敏感探頭(2)、支撐殼(3)、聚聲透鏡(5)和保護(hù)殼(6)，所述的支撐殼(3)上設(shè)有引導(dǎo)孔(1)和透鏡槽(4)，所述的敏感探頭(2)通過引導(dǎo)孔(1)與支撐殼(3)固定連接，所述的聚聲透鏡(5)通過透鏡槽(4)與支撐殼(3)固定連接，所述的保護(hù)殼(6)置于支撐殼(3)上方并與支撐殼(3)固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于聚焦透鏡技術(shù)的聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的引導(dǎo)孔(1)設(shè)在支撐殼(3)的底部中心位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于聚焦透鏡技術(shù)的聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的聚聲透鏡(5)與敏感探頭(2)之間的距離通過透鏡槽(4)的高度進(jìn)行調(diào)整。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于聚焦透鏡技術(shù)的聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的支撐殼(3)和保護(hù)殼(6)均為通過3D打印或機(jī)械加工而成的部件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于聚焦透鏡技術(shù)的聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的支撐殼(3)和保護(hù)殼(6)均為光敏樹脂、ABS、鋁合金或鈦合金材料制作而成的部件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于聚焦透鏡技術(shù)的聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的聚聲透鏡(5)為菲涅爾波帶片結(jié)構(gòu)或超結(jié)構(gòu)聚聲透鏡。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于聚焦透鏡技術(shù)的聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的聚聲透鏡(5)為通過3D打印光敏樹脂或ABS材料制作而成的部件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于聚焦透鏡技術(shù)的聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的敏感探頭(2)為光纖、壓電或電容類型聲波探測(cè)器的敏感探頭。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于聚焦透鏡技術(shù)的聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的保護(hù)殼(6)上設(shè)有透聲孔，該透聲孔為圓孔結(jié)構(gòu)或喇叭式對(duì)稱結(jié)構(gòu)。

10.一種用于權(quán)利要求1所述的基于聚焦透鏡技術(shù)的聲波傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：通過3D打印或機(jī)械加工光敏樹脂、ABS、鋁合金、鈦合金材料制作支撐殼(3)和保護(hù)殼(6)，并通過3D打印光敏樹脂、ABS材料制作不同結(jié)構(gòu)的聚聲透鏡(5)；

步驟2：將光纖、壓電、電容類型的聲波探測(cè)器敏感探頭(2)通過引導(dǎo)孔(1)插入支撐殼(3)中，并利用環(huán)氧樹脂、UV膠、熱熔膠的粘接工藝與支撐殼(3)固連，插入深度由聚聲透鏡(5)的主焦距確定；

步驟3：將聚聲透鏡(5)安裝在支撐殼(3)上的透鏡槽(4)中，并利用環(huán)氧樹脂、UV膠、熱熔膠的粘接工藝與支撐殼(3)固連；

步驟4：將保護(hù)殼(6)安裝在支撐殼(3)上方并利用環(huán)氧樹脂、UV膠、熱熔膠的粘接工藝固定，完成整個(gè)聲波傳感器探頭的組裝。