[發明專利]濕敏多孔陶瓷、霧化芯及其制備方法在審
| 申請號: | 202110024106.5 | 申請日: | 2021-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN112830773A | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發明(設計)人: | 林光榕;秦飛;劉衛麗;鄭賢彬 | 申請(專利權)人: | 惠州市新泓威科技有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/12 | 分類號: | C04B35/12;C04B35/622;C04B38/06;C04B38/02;A24F40/48;A61M11/04 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多孔 陶瓷 霧化 及其 制備 方法 | ||
本發明的濕敏多孔陶瓷、霧化芯及其制備方法,濕敏多孔陶瓷由濕敏材料和基體材料混合制成,濕敏材料包括1?30份MgO,1?60份Cr2O3,1?30份TiO2,1?15份NH4VO3,基體材料包括1?50份陶瓷粉體材料,1?50份造孔劑,1?10份燒結助劑;霧化芯包括導液體和發熱元件,導液體由濕敏多孔陶瓷制成;制備方法包括步驟:⑴稱取MgO、Cr2O3、TiO2、NH4VO3、陶瓷粉體材料、造孔劑、燒結助劑,置于球磨裝置中混合球磨;⑵烘烤干燥得到混合粉料;⑶將石蠟加熱至融化邊攪拌邊加入混合粉料得到石蠟漿料;⑷將石蠟漿料注入模具中,冷卻脫模后得到蠟模;⑸進行除蠟得到除蠟樣;⑹在保護氣氛中進行燒結得到濕敏多孔陶瓷。
技術領域
本發明屬于濕敏多孔陶瓷、濕敏多孔瓷制造的霧化芯技術領域,特別涉及一種濕敏多孔陶瓷、霧化芯及其制備方法。
背景技術
電子霧化器包括儲液裝置和霧化芯,儲液裝置中灌裝有待霧化液,待霧化液即待霧化的液體可以是煙液或含有藥物的溶液,霧化芯一般包括導液體和發熱元件,導液體接收、滲透、傳導儲液裝置中的待霧化液,發熱元件通電后發熱,霧化芯用于將待霧化液進行加熱、蒸發、霧化成氣溶膠或蒸汽、汽霧,以便用戶吸食,用于健康醫療之用途。霧化芯是電子霧化器的關鍵部件,其性能優劣直接決定了電子霧化器的霧化效果,加熱效率及使用體驗。
目前市場上的霧化芯通常由導液棉加發熱電阻絲、或陶瓷導液體和加熱電阻絲組成,電阻絲與陶瓷導液體的結合方式有植入式、印刷式、貼片式等,不同的結合方式在傳熱效率上帶來了一定程度的提升?,F有的霧化芯,在待霧化液即將用完或傳導不順暢時,霧化芯的溫度就會急劇升高,導致霧化芯發生干燒,霧化芯容易被燒損和產生燒焦的味道,以及高溫下容易導致藥液失效的問題,以及給用戶造成不良的使用體驗?,F有霧化芯的防止干燒的方法一般是檢測溫度,在溫度升高到設定的閾值時,則關斷供電電源停止使用。此種檢測溫度的方法由于是在待霧化液缺乏發生之后溫度上升到一定程度才被檢測到,具有一定的滯后性,不免還是有一定程度的干燒發生。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是克服現有霧化芯防干燒不及時導致的干燒問題,提供一種濕敏多孔陶瓷、霧化芯及其制備方法。
本發明的技術解決方案是,一種濕敏多孔陶瓷,由濕敏材料和基體材料混合制成,其中,所述濕敏材料按重量份包括如下組分:1-30份MgO,1-60份Cr2O3,1-30份TiO2,1-15份NH4VO3;所述基體材料按重量份包括如下組分:1-50份陶瓷粉體材料,1-50份造孔劑,1-10份燒結助劑。
優選地,所述濕敏材料按重量份包括如下組分:5-10份MgO,10-50份Cr2O3,1-20份TiO2,1-10份NH4VO3;所述基體材料按重量份包括如下組分:10-50份陶瓷粉體材料,5-40份造孔劑,1-5份燒結助劑。
優選地,所述陶瓷粉體材料包括SiO2、Fe2O3、Al2O3中的至少一種。
優選地,所述造孔劑為石墨、淀粉、面粉、豆粉、聚苯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球、碳酸鹽、銨鹽、蔗糖、纖維中的至少一種,所述造孔劑粒徑為1~200微米。
優選地,所述燒結助劑為氧化硼、硼酸、油酸、硬脂酸、硅酸鈉、氧化鈣中的至少一種。
優選地,所述基體材料按重量份還包括如下組分:納米氧化硅1~40份。
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