[發明專利]一種復合式TO封裝的半導體激光器在審
| 申請號： | 202110023785.4 | 申請日： | 2021-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN112864791A | 公開（公告）日： | 2021-05-28 |
| 發明（設計）人： | 李成明;盧敬權;呂根泉;顏建鋒;劉鵬;黃業 | 申請（專利權）人： | 東莞市中鎵半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/00 | 分類號： | H01S5/00;H01S5/02253;H01S5/02257;H01S5/024;H01S5/026 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 羅曉林;唐琴 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市企*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 復合 to 封裝 半導體激光器 | ||
1.一種復合式TO封裝的半導體激光器，其特征在于：包括內管殼及外管殼，所述外管殼用于遮覆內管殼，所述外管殼與內管殼之間圍設形成容置空間，所述內管殼內用于放置激光器芯片。
2.根據權利要求1所述的一種復合式TO封裝的半導體激光器，其特征在于：所述內管殼用于設置在底座上，所述底座上設置有管舌，所述激光器芯片設置在管舌上，所述外管殼套住內管殼，所述外管殼與底座密封連接。
3.根據權利要求1所述的一種復合式TO封裝的半導體激光器，其特征在于：所述內管殼上設置有內光窗，所述外管殼上設置有外光窗，所述外光窗與內光窗匹配設置，所述內光窗及外光窗分別用于供激光器芯片發出的光射出。
4.根據權利要求3所述的一種復合式TO封裝的半導體激光器，其特征在于：所述內管殼上于內光窗處設置有第一透鏡，或所述外管殼上于外光窗處設置有第二透鏡。
5.根據權利要求1～3任一項所述的一種復合式TO封裝的半導體激光器，其特征在于：所述內管殼與外管殼之間連接有連接片。
6.根據權利要求4所述的一種復合式TO封裝的半導體激光器，其特征在于：所述連接片為連接環片構造。
7.根據權利要求1～3任一項所述的一種復合式TO封裝的半導體激光器，其特征在于：所述內管殼與外管殼之間還設置有元件，所述元件通過支架固定在容置空間內。
8.根據權利要求7所述的一種復合式TO封裝的半導體激光器，其特征在于：所述元件為光學元件。
9.根據權利要求7所述的一種復合式TO封裝的半導體激光器，其特征在于：所述元件為探測器元件。
10.根據權利要求1～3任一項所述的一種復合式TO封裝的半導體激光器，其特征在于：所述容置空間用于放置功能介質，所述功能介質為導熱介質或絕緣介質。
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