[發明專利]一種具有緩釋茶多酚的無紡布芯片

在審

• 申請號: 202110022273.6
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112680961A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 吳少勇
• 申請（專利權）人: 中健生命科技（深圳）有限公司
• 主分類號: D06M13/152
• 分類號: D06M13/152;D06M13/188;D06M11/79;D06M13/02;D06M13/144;D06M13/148;D06M13/224;D06M13/328;A61L15/18;A61L15/40;A61L15/42;A61L15/44;A61L15/46
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1.一種具有緩釋茶多酚的無紡布芯片，它是在水刺無紡布上均勻地涂覆一層硅藻土負載茶多酚的膏狀物；

所述的硅藻土負載茶多酚的膏狀物是采用如下重量百分比配方：負載茶多酚的硅藻土5~20%，硬脂酸1~10%，甘油1~10%，羊毛脂 0.5~5%，液體石蠟1~10%，十八醇0.2~2%，三乙醇胺0.5~5%，對羥基苯甲酸甲酯 0.02~0.2%，去離子水 余量；

所述的涂覆在水刺無紡布上的膏狀物與水刺無紡布的重量百分比為（10~30）：（90~70）。

2.根據權利要求1所述的一種具有緩釋茶多酚的無紡布芯片，其特征在于，所述的負載茶多酚的硅藻土是采用如下方法進行制備：

A．在攪拌釜中加入50.2~73.1份水，再加入0.5~2份5040型分散劑、0.1~0.4份潤濕劑、0.1~0.3份208型消泡劑，并攪拌均勻，在攪拌釜中按比例繼續加入2~5份茶多酚，并緩慢滴加0.2~0.5份Kh-570型硅烷偶聯劑，并高速攪拌，使之分散均勻；

B．然后在攪拌釜中按比例加入25~40份硅藻土繼續分散，1000~1500轉/分的速率攪拌均勻2~4小時；

C. 最后將所得的溶液烘干，并將所得固體粉碎，且過100目篩網即得負載茶多酚的硅藻土。