[發明專利]疊層電路板結構和電子設備在審
| 申請號： | 202110022211.5 | 申請日： | 2021-01-07 |
| 公開（公告）號： | CN112867247A | 公開（公告）日： | 2021-05-28 |
| 發明（設計）人： | 郭遠 | 申請（專利權）人： | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王春鋒 |
| 地址： | 523863 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 結構 電子設備 | ||
1.一種疊層電路板結構，其特征在于，包括：
第一電路板，所述第一電路板的表面設置有凸端彈片；
第二電路板，所述第二電路板與所述第一電路板疊層設置，所述第二電路板靠近所述第一電路板的一側設置有凹端彈片，所述凸端彈片與所述凹端彈片卡接配合以使所述第一電路板和所述第二電路板電連接。
2.根據權利要求1所述的疊層電路板結構，其特征在于，所述第一電路板上設置有第一焊盤，所述凸端彈片與所述第一焊盤電連接。
3.根據權利要求2所述的疊層電路板結構，其特征在于，還包括凸端載體，所述凸端彈片的數量為多個，多個所述凸端彈片固定于所述凸端載體上。
4.根據權利要求3所述的疊層電路板結構，其特征在于，所述凸端載體呈長條狀，多個所述凸端彈片并排設置在所述凸端載體上。
5.根據權利要求1所述的疊層電路板結構，其特征在于，所述凸端彈片靠近所述凹端彈片一側的邊緣設置有倒角。
6.根據權利要求1所述的疊層電路板結構，其特征在于，所述第二電路板上設置有第二焊盤，所述凹端彈片與所述第二焊盤電連接。
7.根據權利要求6所述的疊層電路板結構，其特征在于，還包括凹端載體，所述凹端彈片的數量為多個，多個所述凹端彈片并排固定于所述凹端載體上。
8.根據權利要求7所述的疊層電路板結構，其特征在于，多個所述凹端彈片形成插槽，所述插槽的開口寬度小于所述插槽的內部寬度。
9.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1－8任一項所述的疊層電路板結構。
10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，還包括結構件，所述疊層電路板結構和所述結構件通過連接件固定。
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