[發明專利]一種覆銅板的表面處理機構

有效

• 申請號: 202110022038.9
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112827916B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 劉沛蕾
• 申請（專利權）人: 隨州市康美電子有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B13/00;B08B5/02;B08B1/04;B08B3/14
• 代理公司: 北京華仁聯合知識產權代理有限公司 11588
• 代理人: 王希剛

本發明涉及一種覆銅板的表面處理機構，包括支撐部和外殼體，該外殼體設置于支撐部的上端面，該外殼體中部開設有容置腔，且外殼體的容置腔壁上開設有多個用于放置覆銅板的卡槽，在外殼體的下端面設置有驅動機構，在容置腔內設有噴射組件，該噴射組件包括通過驅動機構帶動旋轉的轉筒，且轉筒中部開設導向孔。通過撥動連桿推動第一導向塊上移，導向孔的清潔液壓力增大，由于液體的流動阻力遠大于空氣的阻力，因此，清潔液在壓力快速提高的情況下會推動第二導向塊上移，并使第二導向塊的上端面與轉筒的上端蓋的下表面貼合在一起，第一通孔與第二通孔不再相通，此時，清潔液通過噴孔朝向覆銅板方向噴射，進而，實現了清潔覆銅板灰塵的作用。

技術領域

本發明涉及覆銅板技術領域，具體涉及一種覆銅板的表面處理機構。

背景技術

隨著5G技術的興起，PCB板的使用更加廣泛，對于性能的要求也更加苛刻。而 PCB板的基板是覆銅板，覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

在車間內制造覆銅板的過程中，由于摩擦靜電、車間空氣質量等原因，在覆銅板表面上容易積灰，為了保證產品的質量，需要清理干凈。

為了解決上述問題，本發明中提出了一種覆銅板的表面處理機構。

發明內容

(1)要解決的技術問題

本發明的目的在于克服現有技術的不足，適應現實需要，提供一種覆銅板的表面處理機構，以解決上述技術問題。

(2)技術方案

為了實現本發明的目的，本發明所采用的技術方案為：

一種覆銅板的表面處理機構，包括支撐部和外殼體，該外殼體設置于支撐部的上端面，該外殼體中部開設有容置腔，且外殼體的容置腔壁上開設有多個用于放置覆銅板的卡槽，在外殼體的下端面設置有驅動機構，在容置腔內設有噴射組件，該噴射組件包括通過驅動機構帶動旋轉的轉筒，且轉筒中部開設導向孔，在導向孔的內壁上設置凸緣，該凸緣下端的導向孔內滑動連接有第一導向塊，在第一導向塊上端面與凸緣下端面之間的空間內置有第一彈簧；該轉筒下端開放，且在下端緣均布有多個撥動連桿，該撥動連桿位于導向孔內的一端，在常態下對第一導向塊底端面形成支撐；位于該凸緣上端的導向孔內滑動連接有第二導向塊，該第二導向塊上端面中部開設有彈簧槽，且在彈簧槽內設有第二彈簧，該第二彈簧上端頂抵在轉筒的上端蓋的下端面，使第二導向塊在常態下抵觸在凸緣上，該第二導向塊上開設有第一通孔，而轉筒的上端蓋上開設有第二通孔，且第一通孔與第二通孔交錯設置；該第二通孔外端口連接有L型導入管，且沿轉筒高度方向向下延伸至外殼體的容置腔的底部；所述轉筒位于凸緣上方的側壁上環繞開設有多個噴孔，在常態下第二導向塊將噴孔封閉。

所述L型導入管外側設有清掃組件，該清掃組件包括除塵扇板，該除塵扇板固定連接在L型導入管的豎直段上，該除塵扇板外側面的上下兩端均導向連接有滑軸，該滑軸內側連接有拉簧，該滑軸的外側設有連接塊，兩連接塊之間設有轉動軸，且在轉動軸上套設有清潔輥。

所述轉筒上端設有過濾組件，該過濾組件包括導管，該導管下端口與第二通孔連通，通過導管上端口連通有過濾箱，在過濾箱內部開設過濾腔，在過濾腔上端可拆卸式連接有封蓋，在過濾腔底端鋪設有除污濾網；且該過濾腔與L型導入管連通。

所述外殼體上端面設有轉動部，通過轉動部轉動連接有防濺板，該防濺板上端面一側設有把手，該把手與開設在外殼體上端面的卡孔連接。