[發明專利]一種晶圓水平電鍍裝置及陰極電鍍液的噴流方法

有效

• 申請號: 202110021822.8
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112853441B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 何志剛;余丞宏
• 申請（專利權）人: 上海戴豐科技有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D5/08;C25D7/12;C25D17/06;C25D21/18
• 代理公司: 蘇州所術專利商標代理事務所(普通合伙) 32473
• 代理人: 孫兵

1.一種晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，包括：

晶圓載具，其用于裝載待電鍍晶圓，晶圓水平設置在所述晶圓載具上，晶圓的待電鍍面朝下，所述晶圓載具上設有與晶圓導電接觸的陰極電極；

電鍍液池，其包括陽極電鍍液池體和陰極電鍍液池體，所述陰極電鍍液池體處于所述陽極電鍍液池體的上方，在所述陰極電鍍液池體和所述陽極電鍍液池體之間設有貫通開口，還包括遮蔽所述貫通開口的離子膜；在所述陽極電鍍液池體內設有水平設置的陽極電極；

至少1組陰極電鍍液噴頭組合，其設置在所述陰極電鍍液池體內，每組陰極電鍍液噴頭組合包括2個相對設置的陰極電鍍液噴頭，所述陰極電鍍液噴頭的噴流方向成水平方向。

2.根據權利要求1所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，

還包括用于驅動所述晶圓載具旋轉的旋轉驅動機構，以及驅動所述晶圓載具上下移動的升降驅動機構；

在所述陽極電鍍液池體內設有陽極電鍍液循環口；

在所述陰極電鍍液池體內設有水平設置的遮蔽板，所述遮蔽板上設有多個導流孔，所述遮蔽板處于所述陰極電鍍液噴頭的下方。

3.根據權利要求1所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，所述陰極電鍍液噴頭成扁平形，所述陰極電鍍液噴頭的頭部設有多個成水平排列的出水孔。

4.根據權利要求1所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，在所述陰極電鍍液池體的池壁上設有溢流口，在所述陰極電鍍液池體外圍設有溢流池，在溢流池底部設有回流口。

5.根據權利要求4所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，所述溢流口為多個沿所述陰極電鍍液池體周向分布的長條孔。

6.根據權利要求5所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，每個陰極電鍍液噴頭都連接一個陰極電鍍液泵，所述陰極電鍍液泵的出水口經管路連接到陰極電鍍液噴頭，所述陰極電鍍液泵的進水口經管路連接到所述溢流池的回流口。

7.根據權利要求5所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，所有的陰極電鍍液噴頭共用一個陰極電鍍液泵，所述陰極電鍍液泵的進水口經管路連接到所述溢流池的回流口，所述陰極電鍍液泵的出水口經管路連接到電磁控制閥后，再經管路分別連接到各陰極電鍍液噴頭。

8.一種陰極電鍍液的噴流方法，采用如權利要求1所述的晶圓水平電鍍裝置，其特征在于，在晶圓電鍍時，每個陰極電鍍液噴頭輪流啟動，在晶圓待電鍍面的下方產生與晶圓平行的液流，其中一個陰極電鍍液噴頭噴液時，其余的陰極電鍍液噴頭不噴液，每個陰極電鍍液噴頭噴液的工作時間相同。