[發(fā)明專利]一種高精密電路板封裝芯片中心引腳補(bǔ)差焊接方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110020803.3
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112338307B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李非桃;唐開東;莊游彬;陳小梅;鄢冬斌;王尋宇;羅川;肖興;唐楊;陳春;魏興龍;肖燕
• 申請（專利權(quán)）人: 四川賽狄信息技術(shù)股份公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/005;B23K3/04;B23K3/08
• 代理公司: 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220
• 代理人: 林菲菲

本發(fā)明公開了一種高精密電路板封裝芯片中心引腳補(bǔ)差焊接方法及裝置，涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)是：檢測接地面與錫盤的異常信息；將PCB板水平放置在焊接裝置中，目標(biāo)芯片置于PCB板的下表面；將紅外輻照加熱器的輻照端口正對著PCB板上表面中與目標(biāo)芯片接地面對應(yīng)區(qū)域；根據(jù)異常信息啟動紅外輻照加熱器對接地面對應(yīng)的焊盤進(jìn)行輻照加熱，直至焊盤加熱熔化后在重力作用、流動特性影響下呈現(xiàn)水滴形狀。本發(fā)明無需通過改變電路板封裝工藝來解決焊接缺陷，使得電路板封裝保持低成本，其適用性強(qiáng)；也無需將完成貼片的封裝芯片拆卸后進(jìn)行補(bǔ)差焊接，焊接工藝簡單，對其他零件無影響，無二次返工；補(bǔ)差焊接結(jié)果良好、無錫膏縫隙存在。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，它涉及一種高精密電路板封裝芯片中心引腳補(bǔ)差焊接方法及裝置。

背景技術(shù)

SD7646、SDB7001、SD7666等量產(chǎn)型號的電路板主要是應(yīng)用于機(jī)載、車載、彈載設(shè)備中的信息處理板，受其應(yīng)用環(huán)境要求此類型的信息處理板需要具有一定的抗震性能和穩(wěn)定性。但是，在生產(chǎn)過程及交付用戶使用后，發(fā)現(xiàn)同類型封裝的器件部分存在異常，經(jīng)多次分析排查，初步定位為封裝芯片焊接問題，在進(jìn)行焊接問題排查時，其主要是故障芯片的中間接地部分懸空，未實(shí)現(xiàn)中間接地要求。

通過實(shí)際分析，如圖1所示，圖中標(biāo)注均為標(biāo)準(zhǔn)尺寸NOM，即單位為mm。造成該類型器件接地焊接異常的原因是芯片四周引腳與接地面存在高度差異，范圍：0.05mm～0.15mm，而鋼網(wǎng)厚度為0.13mm，根據(jù)實(shí)際焊接效果判斷，芯片四周引腳與接地面的高度差異0.13mm，造成接地面未與PCB板對應(yīng)焊盤接觸或充分接觸。

目前，針對上述接地焊接異常問題主要有以下解決方式：第一方面，增加整面鋼網(wǎng)厚度，鋼網(wǎng)厚度由目前的0.13mm調(diào)整為0.15mm，確保接地面與PCB焊盤可靠焊接；但是當(dāng)前大部分產(chǎn)品鋼網(wǎng)厚度均為0.13mm，若冒然更改厚度，可能對其他器件焊接質(zhì)量造成影響；其次，芯片與接地面實(shí)際高度差可能超過0.15mm。第二方面，采用階梯鋼網(wǎng)增加該芯片局部鋼網(wǎng)厚度，其他位置不變。UP鋼網(wǎng)厚度暫定為0.155mm，克服因零件腳不平整而引起的虛焊等問題；但是，階梯鋼網(wǎng)不易制作（尤其是DOWN），成本上升約40%，在鋼網(wǎng)本身厚度基礎(chǔ)上，厚度最大能增加0.12mm左右。第三方面，增大鋼網(wǎng)開窗面積，擴(kuò)大鋼網(wǎng)上的該器件接地開窗面積，通過計算及驗(yàn)證，找到合適的開窗大小，確保該器件中間的接地及四周引腳均可靠連接，且四周引腳無虛焊現(xiàn)象；但是需多次驗(yàn)證，找到合適的開窗面積，錫量過多會導(dǎo)致芯片四周引腳虛焊，錫量過少，達(dá)不到改善目的；同時，由于該類型封裝器件的中間接地面積大小不統(tǒng)一，需逐一進(jìn)行驗(yàn)證，找到每種封裝類型的準(zhǔn)確開窗面積，驗(yàn)證工作量大。

綜上，現(xiàn)有的接地焊接異常處理措施存在一定的限制。因此，如何研究設(shè)計一種高效、應(yīng)用范圍廣的高精密電路板封裝芯片中心引腳補(bǔ)差焊接方法是我們目前急需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明的目的是提供一種高精密電路板封裝芯片中心引腳補(bǔ)差焊接方法及裝置。

本發(fā)明的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

第一方面，提供了一種高精密電路板封裝芯片中心引腳補(bǔ)差焊接方法，包括以下步驟：

S101：采用X-RAY檢測異常電路板中目標(biāo)芯片中心的接地面與PCB板表面對應(yīng)錫盤的異常信息；

S102：將PCB板水平放置在焊接裝置中，目標(biāo)芯片置于PCB板的下表面；

S103：將焊接裝置中紅外輻照加熱器豎向放置在PCB板上表面，且將紅外輻照加熱器的輻照端口正對著PCB板上表面中與目標(biāo)芯片接地面對應(yīng)區(qū)域；

S104：根據(jù)異常信息啟動紅外輻照加熱器對接地面對應(yīng)的焊盤進(jìn)行輻照加熱，直至焊盤加熱熔化后在重力作用、流動特性影響下呈現(xiàn)水滴形狀；