[發明專利]一種陶瓷覆銅板的制備方法

有效

• 申請號: 202110020698.3
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN112851405B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 蔡正旭;婁花芬;王云鵬;莫永達
• 申請（專利權）人: 中鋁材料應用研究院有限公司
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;C04B41/88
• 代理公司: 中國有色金屬工業專利中心 11028
• 代理人: 范威

1.一種陶瓷覆銅板的制備方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

(1)將活性金屬焊料制粉后篩粉，得到粒徑為5μm-20μm的活性金屬焊料粉體；活性金屬焊料的組分及其質量百分含量為：Cu 21％-24％、Sn 5％-10％、In 5％-10％、Ti 3％-5％、余量為Ag；制粉的工藝條件為：制粉溫度為1000℃-1200℃、保溫時間為10min-30min；

(2)將質量比為(85-90)：(10-15)的活性金屬焊料粉體與活性焊料載體混合制成活性焊膏；活性焊料載體的組分及其質量百分含量為：成膏劑8％-15％、觸變劑5％-10％、活性劑5％-10％、分散劑5％-10％、其余為溶劑；其中，溶劑為松油醇和二乙二醇單丁醚形成的混合物，混合物中松油醇所占質量百分比為40％-60％；所述成膏劑為聚乙醇2000；所述觸變劑為改性氫化蓖麻油；所述活性劑為氯代水楊酸；所述分散劑為硬脂酸；

(3)在陶瓷基片表面印制厚度為10μm-30μm的活性焊膏層；

(4)將表面印制活性焊膏層的陶瓷基片置于真空爐中進行排膠；

(5)將排膠后的陶瓷基片與銅箔裝配后進行真空燒結，得到陶瓷覆銅板；其中，真空燒結的工藝條件為：以10℃/min-20℃/min的升溫速度，從室溫升高到350℃-400℃，保溫5min-10min；再以10℃/min-15℃/min的升溫速度，升溫到450℃-550℃，保溫5min-10min；最后以25℃/min-30℃/min的升溫速度，升溫到700℃-750℃，保溫5min-10min，隨爐冷卻。

2.根據權利要求1所述的陶瓷覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟(1)活性金屬焊料的組分中Cu的純度大于99.99wt％、Sn的純度大于99.99wt％、In的純度大于99.99wt％、Ti的純度大于99.99wt％、Ag的純度大于99.99wt％。

3.根據權利要求2所述的陶瓷覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟(1)中將活性金屬焊料通過真空高壓氣霧化的方式制粉，真空高壓氣霧化的工藝條件為：霧化氣體流量為15m³/min-35m³/min、活性金屬焊料的熔體流速為5.0kg/min-10.0kg/min、霧化氣體壓力為0.5MPa-1.0MPa、制粉真空度高于1×10^-1Pa。

4.根據權利要求2所述的陶瓷覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟(1)中將活性金屬焊料制粉后采用超聲波振動篩粉機篩粉。

5.根據權利要求1所述的陶瓷覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟(3)中采用絲網印刷工藝在陶瓷基片表面印制活性焊膏層。

6.根據權利要求1所述的陶瓷覆銅板的制備方法，其特征在于，步驟(4)中排膠的工藝條件為：排膠溫度為200℃-250℃、保溫時間為15min-30min。