[發明專利]導電銀漿及其制備方法、印刷方法和制品

有效

• 申請號: 202110020167.4
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112812673B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 鄒文波;凌云劍;王衛國;楊波;繆培凱;符饒生;李平
• 申請（專利權）人: 湖南松井新材料股份有限公司
• 主分類號: C09D175/04
• 分類號: C09D175/04;C09D5/24;C09D7/61;C09D7/65
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 徐啟艷

1.一種導電銀漿，其特征在于，包括按照以下質量份數的組份：羥基丙烯酸樹脂10~20份、封閉型固化劑3~8份、蠟粉0.5~1份、助劑0.2~1份、玻璃粉2份、片銀10~15份、球銀55~65份和稀釋劑5~10份，

所述羥基丙烯酸樹脂包含羥值為70~90的羥基丙烯酸樹脂和羥值為20~50的羥基丙烯酸樹脂；

所述封閉型固化劑為解封溫度為60℃~80℃的多異氰酸酯，其中，所述多異氰酸酯包括脂肪族多異氰酸酯、脂環族多異氰酸酯和芳香族多異氰酸酯中的一種或多種。

2.根據權利要求1所述的導電銀漿，其特征在于，包括按照以下質量份數的組份：羥基丙烯酸樹脂10~13份、封閉型固化劑5~8份、蠟粉0.5~0.8份、助劑0.2~0.5份、玻璃粉2份、片銀10~12份、球銀55~60份和稀釋劑8~10份。

3.根據權利要求1所述的導電銀漿，其特征在于，包括按照以下質量份數的組份：羥基丙烯酸樹脂10份、封閉型固化劑5份、蠟粉0.5份、助劑1份、玻璃粉2份、片銀10.7份、球銀60份和稀釋劑10份。

4.根據權利要求1所述的導電銀漿，其特征在于，所述稀釋劑為異氟爾酮和環己酮中的至少一種。

5.一種導電銀漿的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

按照權利要求1~4任一項所述的導電銀漿所包含的組分準備原料；

將羥基丙烯酸樹脂、球銀、片銀、蠟粉、玻璃粉、助劑、部分稀釋劑進行第一次混合處理，配置第一混合液；

將第一混合液進行第二次混合處理，并加入剩余的稀釋劑進行第三次混合處理，配置第二混合液；

將第二混合液進行研磨處理，并加入封閉型固化劑進行反應，反應完成后得到導電銀漿。

6.根據權利要求5所述的導電銀漿的制備方法，其特征在于，所述第二次混合處理的分散速度大于所述第一次混合處理的分散速度，所述第三次混合處理的分散速度小于所述第二次混合處理的分散速度。

7.一種印刷方法，其特征在于，包括以下步驟：

基材的預處理；

將權利要求1~4任一項所述的導電銀漿進行稀釋、分散處理；

將分散處理后的導電銀漿涂布于基材表面，于60℃~80℃下烘烤8min~10min，烘烤后于80℃~90℃下固化1h~1.5h，得到一種制品。

8.一種制品，其特征在于，包括：

基材；

以及采用權利要求7所述的印刷方法在基材的至少部分表面上形成的涂層。