[發明專利]具有過載保護的送料機構及IC引腳整型設備

在審

• 申請號: 202110020107.2
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN112645043A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 謝偉波;滕子濠;楊利明
• 申請（專利權）人: 深圳市尚明精密模具有限公司
• 主分類號: B65G47/82
• 分類號: B65G47/82;B65G43/00
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 林偉敏

本發明公開了一種具有過載保護的送料機構及IC引腳整型設備，送料機構包括第一滑軌，送料桿，連接件，第一滑塊，傳動結構，過載保護裝置；過載保護裝置為氣缸；傳動結構包括主軸、凸輪、第二滑塊、第二滑軌、旋轉軸，設于旋轉軸上的偏心軸，第二滑塊與旋轉軸之間通過皮帶傳動連接，擺臂的一端與第一滑塊轉動連接，擺臂的另一端與偏心軸軸轉動連接；送料機構還包括設于第一滑軌上的第三滑塊，第三滑塊設有隨動軸承。與現有技術比較，本發明中的過載保護裝置對送料桿進行卸荷，從而避免送料桿的結構發生損壞，保障了設備的運行安全。

技術領域

本發明涉及半導體封裝設備，特別涉及一種具有過載保護的送料機構及IC引腳整型設備。

背景技術

封裝技術是一種將半導體集成電路芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，封裝技術封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片腐蝕而造成電氣性能下降，另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

現有的IC引腳整型設備的送料機構缺乏過載保護，而當送料機構發生過載的情況時，若不及時做出應對，則會對送料機構造成損壞，進而影響整個設備的運行，重則還會造成一定的安全隱患。

發明內容

本發明提供了一種具有過載保護的送料機構及IC引腳整型設備，解決了現有技術中半導體封裝設備的送料機構發生負載時容易損壞的技術問題。

本發明采用的技術方案是：一種具有過載保護的送料機構，包括第一滑軌，送料桿，設于所述送料桿上的連接件，設于所述第一滑軌上并與所述連接件連接的第一滑塊，與所述第一滑塊連接以帶動其來回滑動的傳動結構，設于所述第一滑塊上以推動所述送料桿進行送料的過載保護裝置。

進一步地，所述過載保護裝置為氣缸。

進一步地，所述傳動結構包括主軸，設于所述主軸上的凸輪；設于所述凸輪轉動路徑上并時刻與所述凸輪相抵的第二滑塊；第二滑軌，所述第二滑塊設于所述第二滑軌上；與所述第二滑塊傳動連接的旋轉軸；連接在所述旋轉軸和所述第一滑塊之間以帶動所述第一滑塊來回滑動的連桿機構。

進一步地，所述連桿機構包括擺臂，所述擺臂的一端與所述第一滑塊轉動連接；所述旋轉軸上設有與其軸心平行且不重合的連接軸，所述擺臂的另一端與所述連接軸轉動連接。

進一步地，所述旋轉軸上設有可拆卸的偏心軸，所述連接軸設于所述偏心軸上。

進一步地，所述第二滑塊與旋轉軸之間通過皮帶傳動連接，所述第二滑快設于所述皮帶上，所述旋轉軸的一端設有齒輪，所述皮帶與所述齒輪嚙合。

進一步地，所述送料機構還包括與所述過載保護裝置連接的報警裝置。

進一步地，所述送料機構還包括與所述連接件連接的第三滑塊，所述第三滑塊設于所述第一滑軌上。

進一步地，所述第三滑塊設有隨動軸承，所述連接件包括軸承安裝槽，所述隨動軸承設于所述軸承安裝槽中。

一種IC引腳整型設備，所述IC引腳整型設備包括所述的送料機構。

與現有技術比較，本發明中的送料機構設置了過載保護裝置，送料桿設置在過載保護裝置的送料方向上，過載保護裝置能夠推動送料桿進行送料，從而當送料桿發生負載時，過載保護裝置對送料桿進行卸荷，從而避免送料桿的結構發生損壞，保障了設備的運行安全。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明中送料機構的正面的結構示意簡圖；

圖2為本發明中送料機構的側面的結構示意簡圖；